Zen2架构的Ryzen处理器已经快推出半年时间了，除了大家一致肯定的IPC性能大涨以外，在选择主板、散热器方面也是大家一个很纠缠的问题（内存是没什么困难，Ryzen 3000系列内存控制器和架构已经优化了），硬核突然想到如果一颗Ryzen 9 3900X搭配一些较为高端的B450主板会怎么样？然后散热器方面，广东这边冬天终于已经来临，是不是做一点极端烤机测试比较好？

思考了一番，至于主板和散热器的测试选择，最终是敲定华硕TUF B450M PRO GAMING主板（看清楚了，不是PLUS版本），这款板子在年初的时候低调发布，整体用料对位迫击炮，它们其实各有优缺点，至于怎么样，想知道直接看实践内容吧。

散热器选择是前段时间比较火热的利民刺灵AS120 PLUS，与它对比的还有乔思伯水母360一体式水冷（也可以代表着高端风冷），这样也能看出不同主流散热器之间的差距。开始之前大家要注意一个问题，这种极端测试只是短时间进行的，长时间使用的话自己琢磨一下使用强度，特别是超频的时候。

TUF GAMING系列的主板硬核已经摸过很多款了，几乎都是军事迷彩风格，带点黄色点缀、带点图案和传统黑灰色PCB底板冲在一起，加上有TUF GAMING联盟的配件支持，风格会变得很独特。此款是PLUS版本的升级后的产物，所以才叫做PRO版本，在供电规模上不变，MOS管强化，供电散热模块强化，还有最明显的是增加多一个M.2插槽。

第一条PCIe 3.0x16插槽有合金装甲加成，可以防止过于用力拉扯显卡导致破坏，第二条插槽一般用不上，如果有需要也能进行AMD CrossFire交火工作。第一条M.2插槽支持SATA & PCIE 3.0 x 4模式，由CPU直连决定；第二条M.2插槽仅支持SATA & PCIE 3.0 x 2 模式，由B450芯片组决定。

六组SATA 6Gb/s（其中两组在上面一点的位置），其中四组是非横置的，右边是TUF GAMING的RGB铭牌灯。

音频芯片部分看到被TUF GAMING LOGO所覆盖，实际上是Realtek ALC S1200A本体，日系电容加持，按照官网宣传是ALC1220的增强版本。

4条DIMM内存插槽，标称最高支持DDR4-4400，128GB容量上限，这一点硬核倒是很放心，对于ZEN2架构而言，一般在DDR4-3600到DDR4-3800之间优化FLCK同频和时序就能达到最大效能了，24Pin供电旁边是一个12V 4pin RGB接口。

另外一个12V 4Pin RGB接口在顶端，但没有5V 3Pin类型就有点可惜了。下面是CPU_FAN和CHA_FAN1风扇接口一个，使用一体式水冷的话就占用这两个接口。

TUF B450M PRO GAMING的I/O接口相对没那么丰富，PS/2键鼠接口、两个USB 2.0接口、DVI-D和HDMI视频接口、RJ45网口、USB 3.1 Gen 1 Type-C和Gen 2 Type-A各一个，USB 3.2 Gen 1两个以及三个音频插孔。对硬核来说影响的可能只是没有S/PDIF光纤口，其他方面还好。

TUF B450M PRO GAMING散热模块是比较豪华的，基本可以认定是MATA版型的*级水平（注意说的是散热 ），左侧主攻核心供电部分，电感和MOS管都得到散热片的完全照顾（PLUS版本面积要小很多），右侧是SOC和IO供电部分，也有散热片覆盖到MOS管（PLUS版本是完全没有），另外中部位置是第二个CHA_FAN接口。

对应核心供电部分，背面也有一块散热片覆盖，这就意味着可以通过导热垫全方位导出热量。

PRO版本的供电规模与PLUS版本大致相同，PWM主控芯片为ASP1106GGQW，两者都是4相VCore和2相SOC，MOS管规格也是一致，但PRO版本MOSFET和电感数量翻倍，看作是一次小升级就好了，实际还要看烤机测试怎么样。

装机开始，Ryzen 9 3900X就绪，先是利民刺灵AS120 PLUS的测试，需要把AMD原扣具移除，留下原底板。

使用的硅脂依然统一是酷冷至尊Mastergel MG-1，导热系数宣传大于11，涂起来是比较粘稠的但据说这样耐久度才会长久。

测试的机箱是追风者P400 Air，顶部和尾部是MG神风SKIRON 120mm一共三枚，向外排风的风道。

前部MG神风SKIRON 120mm一共两枚，由外向内进行抽风，形成完整的风道。

测试的硬盘是折旧使用的美商海盗船MP600 1TB。

利民AS120 PLUS扣压硅脂分散的情况（烤机测试之后），可以看到基本上都很均匀，也能覆盖到位。

TUF B450M PRO GAMING支持BIOS内联网升级，这个功能目前只有华硕和华擎拥有，个人觉得确实能省下不少功夫和步骤，特别对于那些新手来说，即便是图文教程他也可能是一脸懵。

这颗3900X IMC体制还不错，内存频率可以上到3800MHz，FLCK 1：1同频设置1900MHz正常进入系统。

鲁大师整体配置一览，显卡这里是映众RTX 2080 Ti黑金冰龙版亮机卡1（裸机测试用到），而装机测试会用到AMD Radeon RX 5700公版亮机卡2（主要是黑金冰龙版塞不进去），其他方面，系统是最新的Windows 10 1909版本，BIOS版本是TUF B450M PRO GAMING Ver 2006（支援AGESA1.0.0.4)，最后打上AMD最新芯片组驱动，以下测试都是PBO AUTO档+内存优化前提进行。

TUF B450M PRO GAMING最新BIOS版本已经去掉PCIE 4.0的支持，看到亮机盘MP600 1TB在PCI3.0x4情况下，连续读写性能有所下滑，特别是读取性能部分降得较多，这也是选择X570主板的其一优势。

Fire Stike跑分，这里我们主要看物理分数29638，基本上X570的表现是完全一致的。

AIDA64内存和缓存测试，这是优化FLCK、内存频率和时序之后的成绩，如果是直接开启X.M.P使用，在读取、写入、复制和延迟方面都是未到性能的尽头，硬核这颗3900X在TUF B450M PRO GAMING主板搭配芝奇TridentZ内存可以优化到3800MHz，时序16-18-18-38 Gear down模式，FLCK可以到1900MHz。

CPU-Z跑分，和X570主板同样是一致。

CINBENCH R20跑分，7161pts比在X570主板上稍低点，但是R15分数是一致的，不知道具体原因。

7-ZIP解压缩性能测试，其中内存方面的优化得意之处就在这地方，跑分相对单纯X.M.P配置文件高不少。

简单做个游戏测试确认一下性能吧，R9 3900X+映众RTX 2080 TI冰龙黑金版在2K分辨率《全面战争：三国》极高画质中，平均帧率可达到79fps，最低帧率保持70fps。

默认PBO游戏负载情况下，R9 3900X频率可以达到全核4275Mhz左右浮动，其实默认档不是高负载极限的话都够用了。

以下烤机测试都是室温18℃到20℃环境下进行，分为裸机、封箱和不同散热器三种情况，并且对应默频和超频全核4.3Ghz两种状态。

超频测试，TUF B450M PRO GAMING搭配这颗体质一般般的3900X，核心电压至少要1.3V面板数值，而在上一篇ROG STRIX X570-E中是设置1.275V，这又是一个使用X570主板的优势之一，可以一定程度上提升CPU品质。

防掉压这里直接拉到极致档位吧，即便它只是B450，但硬核只想看看电压够不够稳妥。

首先是裸机平台测试，TUF B450M PRO GAMING搭载利民AS120 PLUS。

PBO全默认档位，核心电压为1.221V浮动到1.232V，这个电压数值比ROG STRIX X570-E给得也要高，这就是所谓的一分钱一分货吧，CPU和CPU二极管温度差不多，都是被压在80℃以下，核心频率稳定3950Mhz左右。

AIDA64 FPU单烤10分钟，超频4.3Ghz测试，核心电压较为稳定提高到1.319V，CPU和二极管温度相差较大，后者达到了96℃，但是稳定负载没有重启和蓝屏。

第二个是封箱测试，散热器依然是利民AS120 PLUS，前后顶部分都有120mm风扇安装形成风道，显卡更换为AMD Radeon RX 5700公版。

默认PBO最终二极管温度稳定在76℃，封箱甚至比裸机还要高2℃，请看烤机的时间段是不同的，封箱测试的时候已经是晚上10点多了。

超频4.3Ghz测试，因为硬核有点质疑这种散热表现，又打开了Ryzen Master，确认和AIDA64二极管是一致95℃，AIDA64也是最新的6.20版本，按道理应该检测无误的，可惜这款主板上没有VRM温度的传感器，不能读取供电部分的温度表现。

随便用手机拍了个摄屏小视频，这是利民刺灵AS120 PLUS超频4.3GHz封箱烤机测试，晚上光线不好画质渣渣，但是很真实哈哈，如有任何质疑可以点开查看。

最后一种组合，裸机状态，更换为映众RTX 2080 Ti黑金冰龙版亮机卡，散热器更换为乔思伯水母360一体式水冷。

同样烤机10分钟以后，虽然是第二天的测试成绩不过实际室温差不多，CPU二极管温度88℃，相比AS120 PLUS低了7℃左右，这个差距大概就是百元风冷和*级风冷的差距吧。

这款TUF B450M PRO GAMING在跑分和游戏测试中和X570主板一致很正常，但是硬核没想到3900X在它上面超频烤机也是可行的，只能说明用料真的不错。但要提醒大家一句，个人是不太倡导这样超频组合长期使用的，这只是一个极限测试而已，再省钱建议默频使用留有限度最好。

至于散热器方面，看到利民AS120 PLUS和乔思伯水母360的差距是比较正常的，但这仅仅是在冬天情况下进行，如果是夏天会怎么样呢？到底ZEN2架构散热设计是否符合我们的预期？还是有秘密所在？欢迎大家留言评论交流，列举一下你的使用情况，包括室温、是否封箱和机器配置等信息，谢谢！