附上所有配置清单：

6.1英寸OLED触控屏，分辨率2240X1080，长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU

后置莱卡三摄，分别为40 MP+8 MP+20 MP，光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6

24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头

128 GB存储以及6 GB RAM

镁光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟（Kirin）970 SoC

三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存 海思半导体（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音频IC

德州仪器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充电控制模块

恩智浦半导体（NXP）55102 PN548 NFC控制器 海思半导体（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射频收发模块

Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块

海思半导体（HiSilicon）Hi6421-GFCV810电源管理IC

赛普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块

海思半导体（HiSilicon）Hi6423-GWCV100电源管理IC

（来源：国际电子商情）

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