作者：禅与计算机程序设计艺术

半导体（英语：semiconductor），或称为电子材料，指由各种电子原子及其相互作用的微结构所组成的一切有机物质，包括金属、金刚石、锂离子等。半导体的含义是“电极化”，即通过自身所具有的电性质来导通电流的一种物质，目前在生活中随处可见。一般来说，半导体分为正极（N型）、负极（P型）和杂质三种类型。

目前，半导体制造技术已经进入了一个十分火热的阶段，无论从产品规模上还是生产工艺上都处于世界前列。一些常用半导体产品如集成电路IC、摄像头、超声波探测仪、激光打印机、电动机、CPU、SSD、HDD、USB等产品都是采用了半导体制造技术。

随着半导体技术的不断更新迭代，各国也纷纷加入了参与制造半导体的队伍，包括美国、欧洲、日本、中国等。全球半导体市场规模以亿元计量，已经占到半导体产业发展的半壁江山。同时，由于制造过程中的复杂性和高温、高压、高磨损等环境污染等因素，导致半导体制造存在严重的安全隐患。因此，提升半导体制造的效率、降低生产成本、优化制造流程、保障安全等方面是各国共同努力的目标。

针对半导体制造技术，为了能够更好地理解和掌握它背后的原理与机制，以及基于此制造出色的产品，需要对半导体的基本物理特性和相关原理进行更深入的分析。而这其中最重要的就是要掌握以下三个核心知识点：

今天，我将带领大家一起学习和了解半导体的物理特性，如何研究它的晶格结构以及电子的原理，以及存储体系是如何组织的。希望能让大家对半导体制造技术有一个更深层次的理解和认识。

首先，我们需要知道什么是晶格结构。晶格结构是一个无限小的、结构简单但数量巨大的二维凝聚态物质形状，晶格结构包括许多排列着电子的格子，这些格子构成一个整体的晶格。晶格的位置稳定且固定，相邻格子之间具有一定距离，这样就使得整个晶格的周期性性质成为可能。晶格的形状可以很容易观察到，晶格通常呈现出晶胞的形式。

晶格结构是半导体的基础性组成单位。由于晶格结构是个周期性结构，因此可以把晶格的两个不同部分组成的周期性结构叫做一个“子晶”。在晶格结构中，一个微晶的电子数目和它所占据的格子的数目有着密切的关系。

晶格结构可以分为两大类，第一类是无钢琴式晶格结构，第二类是钢琴式晶格结构。无钢琴式晶格结构，晶格内部没有任何金属粒子，晶格内电子的运动轨迹非常简单，晶格内电子运动的热运动矩变化很小；而钢琴式晶格结构，晶格内部有一定比例的铁粒子，晶格内电子运动的热运动矩会比较大。

在制作IC、MOSFET、等半导体器件时，一般都会选择无钢琴式晶格结构，因为其制造成本较低，维护费用也相对较少。然而无钢琴式晶格结构的缺陷也很明显，主要表现在：

过大的电荷量，晶格结构里面积累的电荷越多，制造出来的器件性能就会越差。

非纳米级晶体硅结构，非纳米级的晶体硅结构可以实现纳米级别的精确控制，但是需要耗费大量的精心设计，在高品质的工程中往往难以实现。

建模困难，有些晶格结构的晶格的叠加组合会影响晶格的性质，例如涂层、环氧体的叠加会改变晶格的本征半径，因此晶格结构的建模也是个很重要的问题。

为了克服这些缺陷，才产生了一些新的晶格结构，如有机晶体、膜晶体等，它们在减轻晶体的电荷量的同时又能兼顾到高精度的功能需求，可以实现纳米级别的精确控制。

总结一下，晶格结构是半导体制造的一个基础，也是可以影响很多半导体器件性能的关键参数之一。

说完晶格结构之后，再回过头来看看电子，电子是构成晶体的基本粒子。每个电子都有一个自旋半径，该半径决定了它处于哪一种电子状态。有两极超导态（占据极）、空穴态（非占据极）两种状态，可以充满电子或处于谐振状态，同时还可以演化出更多的电子状态，比如共振态、锥形态等。在晶格结构中，每一个格子里面都包含着一定数目的电子，这就是格子里面的电子数目和格子的数目有着密切的关系。如果某个格子里面的电子越多，那么这个格子里面的电荷就越大。因此，制造出来的半导体器件，往往都依赖于晶格结构和电子的配合才能达到最大的性能。

每一种电子都有一个对应的自旋，电子的自旋与格子的位置有关。每个格子内部都有一定的电子数，根据晶体中电子分布的原理，每一位子格子中的电子数目都是相同的。但是，每一位子格子中的电子数目并不是固定的，因为电子的原子核大小不一样，有的子格子中的电子数目比另一些子格子中的电子数目多。所以，实际上每一个格子里面都会有不同的电子数目。晶格的周期性结构使得每个格子之间的距离是恒定的，这样就可以保证每一个格子内部的电子数目是相同的。

除了上面提到的自旋角度外，还有其他的几个重要的参数，比如：半径、电荷、电子的类型以及自旋轨道等。按照惯例，电子的半径可以分为两部分，一部分是中性半径，它表示无任何电荷的电子的半径，另一部分是带电半径，它表示带着正电荷的电子的半径。中性半径范围一般是1.6A至2.7A，而带电半径的范围一般是几十微米到数十厘米。对于一种晶体，电子的自旋轨道可以分为自旋方向和分散方向两个方向。

在晶格结构中，电子是不停地在晶格周围运动的，同时还受到外部环境的影响，电子会被受到不同类型的引力、温度、磁场的影响，这些都会影响电子的运动，比如受到多个外力的作用。

当电子从一个格子移动到另一个格子的时候，会发生带隙的现象，带隙是指电子因为受到外界的干扰而无法自由地运动的区域。带隙的出现是由于多个原因造成的，包括多个离子的作用、自旋轨道的变化以及格子之间的运动。电子在带隙里面循环运动，最终会形成一个带电粒子。带电粒子的大小和质量都不能太小，只能占到格子的很少一部分，但是这些粒子在运动中会释放出能量，作用在电子之上，然后电子就会被改变状态。

除了电子的位置、自旋、半径、类型、轨道等重要属性外，还有电子的能量，它的能量也可以通过改变它所在的格子的自旋来调节，这样就可以改变电子的运动方式。在高温高压的情况下，电子运动的频率会变得很快，因此会带来许多问题，比如核反应堆的失效、偏离栅层的螺旋化、晶体的脱层破裂、电子的碎屑、电池的老化、激光器的损坏等。

总结一下，电子是半导体制造的核心基础，是半导体物理的最基本组成单位，也是影响半导体性能的关键因素之一。

最后，来聊聊半导体存储体系的物理意义。半导体存储体系指的是一串由电子簇相连的网络，在存储与转移电荷时的信息。存储体系包括了电子枢纽、中央单元、存储单元、电子采集区和存储设备五个部分。其中电子枢纽和电子采集区是存储体系的两端，它们分别与存储器件的其他部分相连接。中央单元是指存储单元之间相互连接的区域，负责对各个存储单元的数据进行管理和同步，并且将数据交付给下游的处理单元。存储单元是指电子存储电路板，主要用于储存和转移电子能量，它连接在中央单元的输入端，向下游传输电子信号。存储单元所需的能力主要取决于其电子电容量、电容器的大小、电阻率、电子导通电流的大小以及驱动电路板的集成度。

另外，存储体系还包括了另一个重要的特性——接触控制。在设计存储体系时，必须考虑到各种电子之间的耦合和碰撞现象，避免它们之间的相互影响，从而保证存储单元数据的准确性和完整性。在存储过程中还需要注意电磁噪声对电子的影响，防止过载而损害存储单元的工作。

最后，值得一提的是，半导体存储体系的物理过程对于IC设计、集成电路的制造和应用等方面都起到了不可替代的作用。

在了解了半导体的物理基础之后，我们来学习一下半导体存储体系的基本原理。与传统存储器的原理不同，半导体存储器的原理是在稳态条件下，电子存储单元集体效应（charge carrier diffusion）导致电子之间的分流，使得电子不再集聚于单个位置，而是分布在稳定的网络中，可以长期存储和运输。

半导体存储器的特点是密封、不易腐蚀、灵敏、自控和动态。既可以作为信息存储单元，存储和传递数字信号；也可以作为计算引擎，实现加速运算。由二进制编码的数据经过布线连接、施加功率放电等电气操作，即可转换成电子信号，在半导体存储器的存储单元中存储起来。当外部设备要读取或修改存储的数据时，则需要经历编码、译码等电气操作，完成从电子信号到二进制数据信息的转化。

存储器的运行原理可归结为寻找电子的合适的路径，让电子跳跃出存储单元，在相邻的存储单元中进行传送。由于半导体存储单元中的电子数目比传统存储单元的少得多，所以传统的器件设计难以适应这种大量电子的稳态需求。因此，需要借助晶体管、微电路、集成电路等电子电路来解决存储问题。

为了便于理解，这里举例说明NAND和NOR两种逻辑门的设计原理。NAND逻辑门和NOR逻辑门是两种基本的存储器逻辑门，它们都是半导体器件中广泛使用的基本逻辑门。

NAND逻辑门是一种双目逻辑门，也称为异或门或“非门”。它由两个输入端和一个输出端组成。如下图所示：

其中，$x_1, x_2$ 为两个输入信号，$\overline{y}$ 为输出信号，当且仅当 $x_1 \land x_2=1$ 时输出为 $0$ ，否则输出为 $1$ 。

NAND逻辑门的原理是，两个输入信号的逻辑“与”操作结果只有两种情况：全真或全假。全真表示两个信号完全一致，全假表示两个信号完全不同。因此，NAND逻辑门的输出值与两个输入信号是否全真、全假有关。例如，若 $x_1 = 1$, $x_2 = 0$, 则 $\overline{y}=1$ ，因为 $\neg (1\land0)=1$ 。类似的，若 $x_1 = 0$, $x_2 = 1$, 则 $\overline{y}=1$ ，因为 $\neg (0\land1)=1$ 。

NAND逻辑门的特点是具有“与”、“非”、“或”三个基本功能，以及能够正确执行多重函数任务。它还具有良好的导通性和抗干扰性，使用广泛。

NOR逻辑门是一种双目逻辑门，也称为与非门或“或门”。它由两个输入端和一个输出端组成。如下图所示：

其中，$x_1, x_2$ 为两个输入信号，$\overline{y}$ 为输出信号，当且仅当 $x_1 \lor x_2=0$ 时输出为 $0$ ，否则输出为 $1$ 。

NOR逻辑门的原理是，两个输入信号的逻辑“或”操作结果只有两种情况：全真或全假。全真表示两个信号有一个为真，全假表示两个信号均为假。因此，NOR逻辑门的输出值与两个输入信号是否全真、全假有关。例如，若 $x_1 = 1$, $x_2 = 0$, 则 $\overline{y}=0$ ，因为 $\neg (1\lor0)=0$ 。类似的，若 $x_1 = 0$, $x_2 = 1$, 则 $\overline{y}=0$ ，因为 $\neg (0\lor1)=0$ 。

NOR逻辑门的特点是具有“与”、“非”、“或”三个基本功能，以及能够正确执行多重函数任务。它还具有良好的导通性和抗干扰性，使用广泛。

数据存取的过程是指将数据保存到存储单元、读出存储单元中的数据。存取过程是半导体存储器的基本工作模式，其基本步骤如下：

准备工作：首先对存储器进行初始化，即写入初始值，并确定存取方向和操作模式。

读入数据：读入数据时，首先将电子信号转换成二进制数据信息，然后再翻译回其原始状态。

操作命令：通过控制器或接口设定的指令对存储器进行操作，例如读出、写出、擦除等。

写入数据：将二进制数据信息编码成电子信号后写入存储器中，完成数据的存取。

准备工作包括初始化、确定存取方向和操作模式。初始化是指在开始进行存取之前，需要首先写入初始值，或者加载初试值。确定存取方向和操作模式时，首先应该判断存储器的存储介质类型。对于低电压、低电流存储介质，可以通过跳闸的方式控制数据写入，即由控制器直接控制写入数据流动方向；而对于高电压、高电流、高功率存储介质，则可以通过微电路生成地址、数据、控制线等信号，再输入至存储器中，控制数据的写入方向。对于读取数据，也可以用类似的方法生成地址、控制线等信号，控制数据的读出方向。

读入数据是指在存储器中读取二进制数据信息的过程。首先，在读入时，通过电子射线或微电路将存储器中的电子信号转化成二进制数据信息。其次，进行译码操作，将电子信号转化为信息。另外，由于存储器的存储容量和数据位宽的限制，数据在存取时通常不会全部存放在存储器中，而是采用了分块存取的方法。读取时，先将存入的分块信息分割后，再进行译码操作。

在读出或写入数据之前，首先需要用操作命令来操控存储器。不同的存储器类型、工作模式和存取方向，其命令的功能和要求都不尽相同，因此需要遵循标准的存储器操作规范。

写入数据时，先将数据编码成电子信号，再输入至存储器中。编码时，需要遵循二进制编码规则。编码完成后，就可以将电子信号写入存储器中。写入完成后，数据才算真正的被存储下来。

半导体记忆电路是利用半导体存储器的特性，制作出具有记忆功能的电路。其基本原理是在较短时间内记住某些特定信息，并在不需要时自动擦除。其主要技术特征有以下几个：

半导体记忆电路的设计方法有以下几个方面：

以上设计方法可以帮助我们对半导体记忆电路的基本原理有个初步的了解。

NAND逻辑门和NOR逻辑门的真值表如下：

虽然NAND/NOR逻辑门的真值表提供了一些基础信息，但是真值表毕竟只是表面上的信息，对于实际电路的实现原理了解还是欠缺的。

要想深入理解存储器逻辑门的实现原理，需要从实际电路中找到相关的元器件。对于NAND/NOR逻辑门，主要的元器件有如下四种：

下面我们从微电子学的角度，介绍一下存储器逻辑门的实物实现过程。

NMOS集电极和PMOS集电极是最常用的集电极。它们都是利用电极之间的电导率差来传递电信号。NMOS集电极的阳极和阴极之间存在“漏极”，PMOS集电极的阳极和阴极之间不存在“漏极”。NMOS集电极的阴极和IN电阻是串联的，PMOS集电极的阳极和IN电阻是串联的，IN电阻是基本的逻辑门。

AND/OR门是典型的有源逻辑门，通过对两种输入信号进行运算获得输出信号。AND/OR门有两种类型，分别是与门和或门。AND/OR门的逻辑表达式如下：

NOT门也叫负荷效应管，是一种单输入的无源逻辑门。它通过改变输入信号的电荷来改变输出信号的电流。NOT门的逻辑表达式如下：

$$ y=ax+bx+cx+dx\ y=-\overline{ax}-\overline{bx}-\overline{cx}-\overline{dx}\ y=\bar{z}=\overline{z} $$

INV电阻是一种变压器，通过改变输出电路的负荷来改变输出电路的电压。一个电压降低到零，就等于一个信号的变化。

综上所述，存储器逻辑门的实物实现过程可以总结为以下四步：

随着半导体的应用越来越广泛，对存储器的原理、结构、制造、应用等方面研究也逐渐深入。近年来，以集成电路(IC)为代表的新型存储器正在成为存储器领域的主流技术。IC的广泛应用促使存储器领域对IC的架构和物理原理进行深入研究。特别是对于集成电路中存储器的结构、原理、制造、应用等方面，更是取得了长足的进步。

半导体存储器的发展历史上，最早应用于晶体管晶体上的存储器，其基本构成元素为N型半导体、P型半导体和硅基底层；后来应用于集成电路上的存储器，基本构成元素为低压(Low Voltage)闪存(SRAM、DRAM)，高压(High Voltage)闪存(Flash)。随着技术的发展，半导体存储器结构与功能得到改善，如3D XPoint互联存储器、3D NandFlash、华创FlexRAM等产品。

半导体存储器在IC应用领域占有重要的角色，其广泛的应用将使存储器技术更加智能、高效、可靠、可编程。在未来，半导体存储器将越来越普及，成为所有IC的重要组成部分，并支撑着智能应用领域的发展。