2005年，凯普林研发的405nm、830nm 系列制版用半导体激光器，凭借集成了激光器的激光密排模块集成了激光器的激光密排模块，从众多竞争对手中抢到了订单，推动国内印刷业加速进入CTP时代。

自那时起，凯普林便以先驱者的姿态，引领制版印刷行业国产替代的浪潮，为我国印刷设备产业的蓬勃发展注入了源源不断的强劲动力。目前这项技术几乎全面取代了激光照排技术，凯普林占据了其中多数市场份额。

仅在2003至2008年短短五年内，凯普林半导体激光器的累计销量便成功突破十万大关。凭借这一丰富的应用实践，凯普林积极与国外先进的激光器制造商展开深入交流与合作，推动自身技术实力不断攀升，迈向新的高峰。

随着国内激光行业的蓬勃发展，凯普林于2007年敏锐捕捉到光纤激光器崛起的趋势，开始专注于研发光纤激光器和固体激光器的泵浦源。随着光纤激光器逐渐取代CO2激光器，成为工业加工领域的新宠，凯普林迎来了前所未有的发展机遇。2011年，凯普林成功推出锁波长半导体激光泵浦源，率先涉足该领域，并在国内市场逐步替代进口品牌，成为激光泵浦源领域的先行者和国产替代的领军力量。

起初，凯普林将技术重心放在光纤耦合技术上。经过二十多年的深耕细作，公司不断拓展业务边界，吸引国际知名技术团队拓展巴条叠阵半导体产品系列。同时也致力于各种不同封装形式的光纤耦合产品。如今，凯普林已成功实现半导体激光器产品的多样化布局，涵盖不同波长、不同功率、不同封装形式，展现出强大的研发实力和市场竞争力。

当前，半导体激光在材料直接加工应用方面的研究正日益深化。凯普林紧跟时代步伐，逐步推出多元化的产品系列，广泛覆盖3D打印、塑料焊接、金属焊接等多个领域。这些丰富多样的应用场景正不断扩展，形成一幅全面且广泛的产业画卷，使凯普林在各个领域均有相应的半导体激光产品作为支撑，为下游产业的持续发展注入了强大动力。

2022－2028年中国半导体激光器市场规模及预测

在光纤耦合半导体激光器领域（非通讯领域），国内产品已经实现对国外产品的基本替代，整体国产化率超过90％，展现了国内产业的强大竞争力。展望未来，随着国内半导体激光器市场的稳步发展，预计到2028年，市场规模将超过100亿元，科研、医疗、仪器和传感器等应用领域的占比也将逐步提升，为产业发展带来更加广阔的空间。

多元应用全面覆盖，纵深各大行业领域

凯普林在半导体激光器领域深耕细作20余年，积累了深厚的研发和应用经验，涉足领域极为广泛。在慕尼黑光博会上，郎总详尽地展示了凯普林所推出的半导体激光器，这些激光器广泛应用于生命医疗、工业泵浦、制版印刷、传感检测、安防照明、科研探索以及材料加工先进制造等诸多领域。

在医疗领域，凯普林成功研制出专为光动力疗法设计的红光巴条激光器。这款激光器具备640／675／690nm的波长覆盖范围和高达15W的功率，能够灵活应对不同光敏剂的需求。其高能量密度和低热量输出的特性，使得治疗过程更为高效且安全。同时，智能温控和自动保护功能的加入，确保了设备的稳定运行，进而提升了整体治疗效果。

依托其核心技术，凯普林精心打造了多款巴条产品，包括C Stack／宏通道－808／940 QCW 200W、G－stack系列、热传导－CS（M10／M4）、E－stack系列以及MF系列等国产高峰值功率巴条叠阵半导体激光器产品。凭借丰富的波长与功率选项以及稳定可靠的性能，凯普林半导体系列产品已成为全球医疗市场的领军者。

目前，MF－630nm与MF－675nm红光激光器已成功应用于国内外肿瘤的光动力治疗领域，取得了显著成效。这些产品的推出不仅打破了国外在特殊波长领域的垄断，更在国内医疗领域实现了广泛应用，为广大患者带来了微创、无创、靶向且高适用性的治疗体验。

在工业泵浦源领域，凯普林历经多个里程碑式的发展阶段，始终保持着行业领先地位。2007年，公司成功开发出高性能芯片封装技术，并率先推出10W泵浦源；2014年，再次取得突破，推出国内首款200W泵浦源；2020年，创新性地将偏振合束和密集排布理论应用于泵浦源中，显著提升了光纤激光器的功率密度和集成度，成功推出660W泵浦源；2021年，继续突破自我，推出千瓦级泵浦源，引领我国泵浦源行业进入全新的千瓦时代；到了2023年，凭借先进的CTC芯片一体化技术，凯普林更是推出了单泵功率高达5000W的泵浦源，再次刷新了业界记录。本次光博会，凯普林展示了从低功率到高功率的全系列泵浦源标志性产品，充分展现了其在能量泵浦源领域的强大实力。

在材料加工先进制造领域，凯普林于去年8月推出了2000W蓝光激光器，标志着蓝光应用新时代的到来。自2018年首次推出工业级蓝光半导体激光器以来，凯普林蓝光产品经过多次迭代升级，产品系统功率从百瓦级（500W 330μm）提升至千瓦级（1000W 330μm），再到高功率2000W 600μm；同时，单模块实现105μm光纤输出，功率也从50W升级到250W。

郎总表示：随着凯普林蓝光激光器功率升级至2000W，用户将能够面向快速增长的新能源汽车电池生产、金属3D打印和消费电子市场应用，通过采用蓝光红外复合焊接技术，实现更快的加工速度与更高的加工质量，从而打造关键优势，更好地满足商用市场的大批量需求。

半导体激光器产业的现状与未来

当前，半导体激光器市场竞争已步入国际化轨道，不再局限于国内或行业内部的竞争范畴。凯普林在众多领域均将国际顶尖品牌视为对标对象，与相干、Lumentum等强者展开激烈的角逐。在部分细分领域，凯普林已占据绝大部分市场份额，成为支撑整个细分品类繁荣发展的关键力量。

凯普林的核心竞争力在行业内独领风骚。奉行长期主义，无疑是脱颖而出的首要秘诀。经过21年的深耕细作，凯普林不仅积累了对产品品质的深刻洞见，对终端应用的精准把握，更构建起了覆盖全面的产品线。从380nm到1940nm的半导体激光器产品一应俱全，涵盖光纤输出、空间光、多单管及大小点阵等多种形式。这21年来，凯普林为国内外客户提供了数百万次的高质量服务，积累了宝贵的数据资源，赢得了客户的广泛赞誉。

郎总特别强调：凯普林始终聚焦于激光器产品与技术的发展，力求在这一领域超越同行，追求卓越。为此，公司大力投入研发，积极与科研院所、外部机构及不同领域的客户展开合作，共同开发更前沿、更匹配终端业务需求的产品和技术。这种开放合作的姿态，为凯普林在激烈的市场竞争中赢得了先机。

从应用领域来看，凯普林将继续秉持过往的精神，不断拓宽自身的应用疆界。半导体激光作为应用广泛的工具，能够为各行各业的下游发展提供有力支撑。为此，凯普林需倾注更多精力，派遣专业的产品人员、市场人员深入探索终端应用，发掘新的发展方向。这样，凯普林才能确保在激烈的市场竞争中立于不败之地，继续引领行业发展潮流。

谈及半导体激光行业的未来展望，郎总深知技术创新是核心所在。他坚信：随着核心技术的持续突破，半导体激光器的应用领域将不断拓宽，市场规模亦将日益壮大。在激光器及其下游应用的国际化进程中，凯普林必须在技术和产品上不断磨砺自身，才能与国外顶尖的激光器企业一较高下。这是我国半导体激光产业，乃至整个激光行业所面临的重要挑战。

随着市场规模的持续扩大、应用领域的不断拓宽以及与国际市场的交融日趋深化，我国半导体激光产业将迈向更宽广的国际舞台。在此过程中，技术创新将成为核心驱动力。摒弃低价策略，掌握自主核心技术，是我国半导体激光产业在激烈市场竞争中稳占一席之地的关键所在。返回搜狐，查看更多