“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

半导体材料涉及材料科学、凝聚态物理、微纳加工技术与电子信息等多学科的交叉领域,是应用微电子和光电子技术的基础,是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。2014年,诺贝尔物理学奖授予第三代半导体典型材料 GaN的制备及其LED应用 ，激发了人们对于以 GaN为代表的第三代半导体材料研究的热情以及对半导体材料相关知识学习的强烈愿望。近年来 ,半导体材料在飞速发展的5G技术与中美贸易战中反复提及的 “卡脖子 ”芯片中的重要应用 ,特别是中国在半导体芯片材料及技术上的短板尤其引起了人们的关注与 重视。目前市面上的半导体材料相关教材较为缺乏 ,且知识陈旧 ,主要针对第一代半导体———Si基半导体相关理论知识 ,远不能跟上目前半导体材料技术日新月异的发展速度 ,尤其是纳米半导体材料方面。基于此 ,本书定位于理工科院校的本科生 ,期望为培养新一代半导体材料技术人才做出贡献。尤其是目前经典半导体材料技术已发展到极限 ,本书将重点突出第三代半导体与纳米半导体材料的相关基础理论与工艺技术 ,为下一代半导体材料技术人才的培养储备良好的基础知识 ,让读者了解半导体材料的重要性及其应用基本原理、未来发展的技术难点与关键点 ,从而激发更多人投身于半导体材料事业 ,逐步改善我国半导体材料产业落后的局面。 本书由王如志负责总体规划、章节设计及主要内容构思 ,第1章由刘维撰写 ,第2章由刘立英撰写 ,其余章节与附录由王如志撰写并且对书稿进行了统编。 本书得到了北京工业大学 “京华人才 ”支持计划与北京工业大学本科重点建设教材项目的经费资助。此外 ,我的部分研究生参与了本书的文档编辑 ,格式规范及图表处理工作 ,在此一并表示衷心的感谢。 作者 2019年10月

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