|
（本篇文篇章共2135字，阅读时间约2分钟）
（注：大会宣传主图）
第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）于昨天正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题。在峰会的高峰论坛，产学研多位重量级人士就封测行业与技术的发展发表了他们的高见和观点。科闻社实录并汇编。
行业发展，他们如是言——
中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力：
（图：郑力先生，实时手机截图）
未来，全球半导体封装测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加，先进封装发展的复合增长大大快于传统封装的市场。
中国集成电路封测业在三业（设计、制造、封测）占比中尚处比较理想的位置，未来发展空间巨大，其中先进封装市场占比持续上升。从占比情况看，三业占比更趋于合理。依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计、晶圆、封测)为3:4:3。目前，中国集成电路封装测试业的比例尚处比较理想的位置，未来发展空间巨大。
从中国封测产业结构看，先进封装占比持续上升，但和全球还有一定差距。2021年国内规模以上的集成电路封测企业先进封装产品的销售额占到整个封装产业的36%左右，相比于2015年、2016年刚刚进入到30%左右的比例来看，这是比较可喜的增长趋势。
从国内封测业区域分布看，主要集中在长三角区域。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占到当年我国封测业销售额的73.3%。具体来看，根据江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测(含投产/在建/签约)企业71家。郑力称，2021年大概又增加了30家左右。
中国半导体行业协会集成电路分会叶甜春理事长叶甜春：
中国封测领域基本不存在受制于人的问题，在自主可控发展上表现突出，已经形成了一个非常有机的自主可控的供应链。能有这样的局面，除了国家重大专项支持，更多的还是由于各个企业及研究院高校的共同努力。他列举了长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等龙头企业，指出这些企业已在国际上开始形成影响力，对国内产业链支撑带动作用也非常显著。
提高封测产业链战略地位。随着从纯粹的晶体管尺寸缩微向系统集成方向转变，后摩尔时代封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向，封测行业在我国整体集成电路产业中，乃至我国高科技产业中，都将有一个更重要的地位。
随着国内外宏观环境变化，半导体产业国际分工合作的方式也需要转变，下一阶段，国内半导体产业将能够形成一个以我为主的技术体系和产业体系，同时打开大门，把国际资源接入到我们这个体系，即打造一个以我为主的新的全球合作生态。
清华大学微电子所所长魏少军教授：
中国半导体产业当前正正处于一个重要战略转折点。在此之前，从2021年开始，中国整个产业开始从以往的以加工为主要特征，转向以创新为主要特征，这是一种转略性的转变。
在摩尔定律已经走到5nm，很快3nm可能也会进入量产，2nm也已经开始研发，以今天的CMOS技术为基础的摩尔定律大概率就会走到尽头的背景下，以三维混合键和技术为代表的微纳系统集成，将是未来半导体延续摩尔定律的主要手段。
以键和技术为代表的微纳系统集成，虽然它看起来好像是一种封装集成技术，但是它本质上在改变整个产业的格局。在此趋势下，对国内的封测业、设计业和制造业也提出了全新的挑战。
技术发展，他们如是言——
通富微电子股份有限公司技术行销副总王鹏：
展开全文
基于硅桥（Si Bridge）的2.X D技术将会是封装企业的主流发展方向。
目前大批量主流生产的先进封装包括FCMCM（Flip ChipMulti Chip Modules，覆晶多芯片组件）、FOMCM（Fan-Out Multi Chip Modules，扇出型多芯片组件）、EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥接）以及基于硅中介层的传统2.5D封装。
一种基于硅桥的2.X D封装，与3D封装通过TSV实现垂直互联不同，2.X D封装将不同裸片通过基板上的硅桥连接在一起，虽然密度可能低于3D封装，但具有成本优势。
从长期驱动力来看，2.X D封装将会是市场上具有强竞争力的封装产品。而对于封装厂来说，2.X D封装最大的不同在于对硅的依赖度低，在此基础上就可做基础的深度开发工作，与客户产品做高度绑定，因此将会是一个主流的发展方向。
北方华创营销副总裁李谦：
随着先进封装技术发展，3D堆叠核心技术—硅通孔TSV工艺也在不断发展，通孔尺寸向亚微米演进，对先进封装设备提出了更高的要求，向前道制程设备靠近，北方华创由于主营业务领域横跨前道制程和先进封装，可精准应对当下市场演进趋势。
完善的布局、雄厚的研发能力及丰富的工艺经验积淀，使北方华创可为2.5D/3D相关先进封装厂商提供成熟解决方案，满足客户严格的良率要求。
中国科学院微电子研究所系统封装与集成中心王启东主任：
 返回搜狐，查看更多
摩尔定律逼近物理极限，技术不确定性增加，先进工艺的发展面临诸多选择。
中国集成电路封测行业近年来产业投资和技术研发效果明显，整体接近一流水平，寻求新一轮突破。芯类集成是中国封测行业发展的下一个重大机遇。
国家战略和产业、研发投资的共同驱动下，国内集成电路产业和市场蓬勃发展，在设备和材料业实现中高端从无到有，芯粒集成的新生态已具备基本要素和条件。
复旦大学微电子学院刘子玉教授：
Chiplet技术联盟里没有中国的企业，这对中国的企业是一个挑战。
责任编辑：
|