摘要：12月13日，路透社援引消息人士的话爆料称，中国计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。报道称，这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供，主要面向国内晶圆制造商，用于补贴它们采购国产半导体设备，最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。

12月13日，路透社援引消息人士的话爆料称，中国计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。报道称，这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供，主要面向国内晶圆制造商，用于补贴它们采购国产半导体设备，最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。

该消息随后引发了国内半导体业界的广泛关注。不过，据21经济网报道，其记者以投资人身份联系了中芯国际投资者关系部门，相关人士回应称，“现在媒体都在传，但是我们公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。”

芯智讯随后也联系了某国内晶圆制造厂商内部人士，对方也表示，“内部没有听说有新的补贴政策。”

值得注意的是，此前专门为了扶持国内半导体产业而成立的两期4000亿规模的国家集成电路产业投资基金的多位高管陆续落马，目前正在调查当中。

编辑：芯智讯-浪客剑

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