免洗助焊剂是一种用于焊接的特殊化学制剂，其主要作用是降低焊接的表面张力，促进液态焊料的流动和渗透性能，以实现焊接的质量和效果。那么免洗助焊剂的作用是什么？真的不需要清洗吗？

免洗助焊剂在严格的品质管理下生产，能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润湿性佳。依据助焊剂的活性强弱，助焊剂分r（低）、rma（中等）、ra（高）、rsa（特）等类型。

具体来说，免洗助焊剂的作用有以下几点：

1、清洁作用

免洗助焊剂能够去除焊接表面的氧化物和杂质，提高金属表面的活性，有利于焊接质量的提高。

2、辅助润湿作用

焊接过程中，焊料需要与基材表面充分接触并渗透到焊缝中。免洗助焊剂能够改善焊料在基材表面的润湿性能，使其更容易润湿和渗透，从而提高焊接强度和质量。

3、防氧化作用

焊接过程中，免洗助焊剂能够起到一定的防氧化作用，减少氧气对焊接的影响，提高焊接的质量和稳定性。

免洗助焊剂特点：

1、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生。

2、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康。

3、过锡后pcb表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力。　

4、过锡后不会造成排插的绝缘。

5、过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面。

6、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

7、快干性佳、不粘手。

8、通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试。

免洗助焊剂的作用和特点，大家已经了解，那么免洗助焊剂到底需不需要清洗呢？

免洗助焊剂和免洗锡膏，其实并不是以能看到残留物多少来定义免洗还是清洗。这里建议根据电子组件产品类别和品质要求，选择是否增加清洗工艺，通常为了产品的品质和高可靠性，都是需要清洗的。

PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类品牌和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。