一、锡膏的成份: 锡膏的成份助焊剂与锡粉的体积比约为 1:1重量比约为 11:89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0%
锡膏的成份:助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;2.控制锡膏的流动性;3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;4.减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;5.降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力; 锡膏助焊剂的主要作用锡膏的成份:合金(锡粉)锡粉的要求:1.配比稳定一致;2.尺寸及分布稳定一致;3.锡粉外形稳定一致(一般为球形)4.锡粉分锡铅和无铅(含铅量≤ 1000PPM,有的控制500PPM):伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 锡铅粉合金的熔化温度几种锡铅粉合金的熔化温度:
合金
熔点范围
合金
熔点范围
70Sn/30Pb
183~193
95Sn/5Pb
235~240
63Sn/37Pb
183
43Sn/43Pb/14Bi
144~163
60Sn/40Pb
183~190
70In/30Pb
160~174
50Sn/50Pb
183~216
60In/40Pb
174~185
40Sn/60Pb
183~238
70Sn/18Pb/12In
162
62Sn/36Pb/2Ag
179
主流的无铅合金及熔点:各协会的推荐合金1.NEMI:(美国国家电子制造协会) :SnAg3.9Cu0.62.JEITA:(日本电子信息技术产业协会):SnAg3.0Cu0.53.IDEACS:(欧洲协会):SnAg3.8Cu0.7 无铅锡膏的合金及熔点ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。1.锡Sn-银Ag-铜Cu:具有良好的耐热疲劳性和蠕变性,熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢,焊锡表面易出现不平整的现象。2.锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi:熔点较Sn-Ag-Cu合金低,润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好,拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。3.锡Sn-锌Zn:低熔点,较接近有铅锡膏的熔点温度,成本低;缺点是润湿性差,容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
焊料合金成份
熔點溫度及其範圍
SnCu0.7
227
SnAg3.5
225
SnAg3.8Cu0.7
217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25
217
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5
210-216
SnBi5Ag1
203-211
锡膏的成份:合金元素的影响 无铅锡膏的熔点及范围二、锡膏工作过程 锡膏工作过程
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