不管什么时候，当你穿梭于各个电脑展会的时候，总是能够看见许多漂亮的电子产品。世界第一的主板大厂华硕时不时也会给用户带来小小的惊喜，很多用户可能之前都看过华硕的陶瓷散热系列主板。陶瓷散热以前多是用于一些高端的电子设备，引用到主板上还是第一次，相信这方面华硕也是做出了很大的努力。

华硕 SaberTooth X58主板

    厂商把这类主板称之为TUF系列，TUF是The Ultimate Force 的缩写，意为特种部队。产品让人有一种「强悍」的印象，它具有独特的设计及高质量组件(军用标准)，专为追求卓越稳定性、全方位兼容性及极致耐用性的应用而诞生。

    首批成熟的TUF系列产品就是剑齿虎X58主板。出乎许多用户意料之外的是，这系列主板并不是做为最高端而存在，剑齿虎X58的定位低于R3E这类玩家国度系列主板。但是这系列陶瓷主板主要为用户带来了诸如USB 3.0和SATA 6G等最新的主板规格，并且以军事化的主题吸引了更多用户。

    Intel的酷睿i7系列处理器已经发布两年(2008年11月3日)了，但是谁也不会想到酷睿的浪潮来得如此的猛烈和持久。Lynnfield LGA 1156插槽酷睿i7发布之后，受到了无数消费者的欢迎。不过从性能上来说，基于Nehalem LGA 1366的酷睿i7系列处理器还是稍胜一筹，毕竟3通道内存带来的提升还是不小的。

    不仅如此，Intel在原有基础上发布了更加强大的980X至尊六核处理器，超高的性能，同时还有巨大的超频潜力，使这款处理器成为了当今世界上最快的桌面级处理器。

华硕 SaberTooth X58主板

    于是许多主板制造商开始重新设计他们的X58主板，并为之添加最新技术，所以我们看到了USB 3.0和SATA 6G等新功能不断的被加入进来。厂商也通过更多的X58型号来完善主板产品线。

    这款华硕的TUF Sabertooth X58主板从型号一看就能知道是基于Intel的X58平台，主板的特点是在各个方面都采用军工标准，具有超常的耐久性(微星很尴尬)。华硕尽力的让设计变得简洁明了，在开始之前我们先来介绍一下这系列主板的特色技术。

主板技术规格详解

CeraM!X -陶瓷镀膜散热技术

    通过革命性的陶瓷镀膜技术提供更大的散热面积！这种科技原本只是应用与航天等高标准产业，改进后的工艺可以将散热面积提高50%以上。这样的设计可以在较低的风速之下就获得良好的散热效果。这种材料能取代了传统的抗氧化剂，不经没有影响到散热效率，反而极大的改进了散热效果。从而使系统更加的稳定。

这系列陶瓷主板包含了三个关键的技术：

    TUF电容：日本顶级的工业电容，通过了ISO与IEC/IECQ独立认证，完全的达到了军工标准。这类型固态电容相对于普通的固态电容寿命延长了2.5倍，即使是相对于非常高端的钽电容，在相同环境下寿命也达到了钽电容的1.6倍左右。

    TUF MOS管：行业顶级的低RDS(on)值MOS管，通过了ISO与IEC/IECQ独立认证，以满足军用标准。这些MOS即使是在极端条件下也能够提供超高的工作效率，工作温度范围达到-65〜150摄氏度，每相电路采用4个MOS管，提供高性能以及长耐用性。

    TUF 扼流圈(电感)：TUF 电感也被称为“Alloy Choke”，它由是不同类型的金属化合物制作而成，而不是普通的铁，这使它能够支持高达40A的额定电流, 要比普通的组件高出25%。此外，单件包装也减少了振动所产生的噪音，提供极佳的可靠性与耐用性，确保苛刻的环境下稳定运行。

E.S.P.华硕高效开关电源(Efficient Switching Power)技术

    每相供电由4个MOS管构成，配以动态的能源管理系统，提供对每个供电部分的单独管理从而获得更高的能耗比。除了可供 CPU 使用之外，还包含其它关键组件如显卡、PCI 插槽及芯片组，可大幅提升系统效能并减少发热。 

Stack Cool第二代技术    Stack Cool第二代技术可说是一个整体的被动散热技术。通过对PCB板的特殊设计，让主板的散热面积大大的增加，在热量产生之后快速而均匀的散发出来，以免局部过热导致的不稳定情况发生。使任何通过主板的气流都能够帮助主板进行整体散热，这样的技术可以把主板整体温度明显的降低下来。

MEMOK！按钮    现在市面上不同的内存之间通常存在兼容性问题。如果用户在装机的时候出现类似问题，只需要按一下主板上的MENOK!按键，主板就可以快速自动的进行设置，从而解决内存的兼容问题。 

    最终零售样品，附件虽然不够丰富但也非常的齐全。包装盒里面包括：X58主板、驱动光盘、SATA2线缆、SATA3线缆、SLI桥接线、主板背挡板、用户手册、前面板针脚。附件显得简单明了，没有花哨的东西，这让主板的价格尽量压低，消费者更易承受。虽然配件不那么丰富，但是主板在设计制造方面都具有一流水准。

主板全部内容

主板大图

        支持CF/SLI技术

    从上图可以看见主板上带有三条PCIe插槽，其中前两条可以运行在16X SLI全速的模式之下。第三条插槽工作在4X模式之下，主要用来安装物理加速卡。内存规格也能够支持到DDR3 1866MHz，看来超频也不是大问题。

    背板上从左往右开始看，第一组接口包括一个键鼠接口和两个USB接口，接下来是光纤/数字接口。然后是IEEE 1394接口和4个USB 2.0/1.1接口，再向右是两个蓝色的USB 3.0接口，还有两个eSATA接口(其中一个和USB共用)。其中比较常用的还有千兆网络接口和7.1声道音频输出插孔。

主板背板接口

    看看处理器插槽周围的区域,非常的清爽宽敞，虽然供电部分的散热片显得非常的密集，但是几乎市面上所有的大型处理器散热都可以进行安装。处理器采用了8相供电，内存方面则是单独的2相供电。

处理器插槽部分

    在插槽周围布满了高品质的TUF 电容和电感，优秀的用料可以保证主板在任何情况之下都能够保证稳定高效的工作。

纵观主板供电部分

    内存插槽方面，主板使用了3通道两组设计，在容量方面最高可以支持到24GB，完全可以满足任何用户的要求。

侧面图

    主板的内存规格支持DDR3 1866/ 1600/1333/1066/800 MHz规格，当然这只是通常状况下的频率，对于超频玩家上2000MHz也不会是大问题。在内存插槽的旁边除了主板电源接口之外，我们还能够看到MEMOK！按钮。  

主板内存插槽

    主板整体设计是那么的清爽，每个元件都在自己该有的位置。这里我们可以看见主板的SATA接口。主板具有板载了6个直角的SATA II接口，持AHCI和RAID 0/1/5/10模式，另外两个白色接口就是最新的SATA III接口。在外部接口方面也有一颗JMicron控制器提供2个eSATA接口。

主板扩展部分

主板整体图

    整块主板透出了非常严谨的军工风格，迷彩绿更加深化了这种效果。我们从图中也能够清楚地看见华硕在散热器上采用陶瓷涂层。

扩展针脚

    翻转主板看看这里的扩展针脚，这里我们可以看见USB针脚以及火线针脚。主板上也没有玩家喜闻乐见的开关和重启按钮，旁边的BIOS清空也采用了传统的跳针方式，内存超压跳针也在旁边。很多方面没有跟上时代潮流也是小小的遗憾。

    当我们凑近主板可以看见主板上各种的编码文字，整体的色调显得特别的沉稳和清新。

近距离大图

整体结构

    扩展插槽方面，主板拥有三个PCIe X16插槽和两个X1插槽以及一个传统的PCI插槽，显卡的连接模式为16+16+4，支持常见的CF/SLI技术，可以同时安装两张显卡和一张物理卡。

测试平台

    当然在之后的日子里我也将和大家一起分享这款主板的评测，从更深的角度来了解这款主板的详细性能。下一页可以更加深入的了解这款产品的具体规格。