【不严谨的评测】“国货之光"?高导导热硅脂与信越对比评测(GD900)

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【不严谨的评测】“国货之光"?高导导热硅脂与信越对比评测(GD900)

2024-07-12 09:48| 来源: 网络整理| 查看: 265

日本信越作为老牌的硅脂厂商,其中的一些高端型号,在硬件DIY圈有着不小的名气,Intel、NVIDIA等大牌公司,都将信越作为自己旗下产品的硅脂供应商,几乎每一位DIYer都听过7921(干水泥?没错正是在下)、7868的名号。

一次偶然的机会,我发现了在某平台有非常多的俄罗斯友人在推荐一款我们中国国产的硅脂,看测评的结果,非常接近甚至超过了arcitic 的 MX-4,性价比惊人。但在国内,这款硅脂似乎很少被DIYer知晓,有的评测也是寥寥无几,而且用户的上手体验近乎两极分化,有的说降温给力,堪比MX-4,有的说效果极其一般,和HY-880非常相近……

这就非常尴尬了,我们都知道这两个硅脂性能差距算是比较大的了,一个算的上是次顶级,一个基本属于勉强可以用的那种,看在高导的硅脂的价格并不贵,(学生党流下了贫穷的泪水,那你能帮帮我吗?),顺手就买了高导旗下的三款硅脂,结合手上有的信越7921、7762做了一次对比评测,希望能对各位有所帮助。

接下来介绍测试平台以及测试方法:

笔者有一台台式PC和一台笔记本,因为台式使用的9600kf 1.34V oc5.0,散热器是反人类400,拆装实在有些不便,且这个规格的CPU配这个规格的散热,因为摸不着硅脂的底,我怕一不小心boom了,且笔记本拆装比较方便,所以选用笔记本作为测试平台。

笔记本为联想k29,一代神机,可玩性非常高,风扇可以用软件手动PWM调速。更换cpu为i7-3635QM,是基本操作了,更换网卡刷白名单BIOS可以直接玩黑苹果,具体见我写的这篇帖子:https://tieba.baidu.com/p/6493230252

测试的方法以及软件:

因为笔记本自带的PWM风扇调速工具在硬件温度超过80℃时用户就不可自定风扇转速了,所以本次测试力求将温度限定在80℃以下,故采用AIDA64 Stress CPU模式进行烤机(AIDA64版本 v6.20.5300),并在测试时使用小米温湿度计2记录当前环境下的温度与湿度,以便后续进行补偿。

测试方法:使用aida64 版本:6.20.5300 

0~5min:设定风扇pwm最大为0、单烤CPU 5分钟 

5~8min:清零数据,计算接下来三分钟温度(CPU Package + CPU Core #1~4)的平均值

8-12min:设定风扇pwm为128、单烤cpu 4分钟

12-15min:清零数据,计算接下来三分钟温度(CPU Package + CPU Core #1~4)的平均值

(注:温度补偿为非常粗略的估计值,计算公式为烤机温度-(环境温度-20℃)*0.5)

具体的涂抹情况以及测试过程的截图我放在了:

链接:https://pan.baidu.com/s/1zYOSaW_E09NnixvDkJcOYQ 

提取码:twhx 

不看对阅读也完全没有影响,只是单纯的防一下杠精而已。

各硅脂的外观(1)各硅脂的外观(2)

具体的详细图我也放在上面的那个链接里面了,还有各个硅脂的单拍图

可以看到GD900的膏体比较稀,像是添加了很多溶剂,一般的,比较高端的以及耐久较好的硅脂都是比较粘稠的,(信越7921、利民tfx等)膏体也会比较细腻。因为没有使用很长时间做耐久测试,所以暂时对耐久度表示怀疑,其他两款相对还好?

简单的看下各个硅脂的涂抹情况,稀的硅脂是直接用散热器压平效果比较好,7921这种较硬的硅脂,最好还是采用薄涂相对较好些(涂抹方式可以参照 @IcyWater凉水 这位up做的视频,我觉得挺有参考价值的……)

本次测试还分析了笔记本平台存在的"硅脂流失"问题(即:笔记本平台硅脂损耗加速,拆机发现硅脂存在不覆盖硅晶片的情况)

以下内容为涂抹后拆机硅脂的覆盖情况,可以不看,详细的图在上面那个链接里了

GD900

7921干水泥涂多了,涂这种稀的,一挤就挤多了/笑哭

GD900-1GD007X-23-7762X-23-7921

其实7921也不是很难涂,掌握了方法就好……

像这样……

测试过程的烤机截图以及放到了上面的那个链接里面了,汇总结果如下:

最终的测试结果

图表化:

因为怕补偿温度计算不准,且环境温度变化不大,所以上了测试温度的这张表……

虽然我也不知道为什么最便宜的GD900表现得甚至比GD007还要好,不过还是尊重测试结果吧……

俄罗斯友人的推荐似乎也有一些道理的……不过,按照硅脂的外观,GD900的耐久度依旧存疑,不过性能可能是要好过信越的x-23-7762的,不过这个价格,还要什么自行车……

虽然我的笔记本平台可以限定风扇转速等等参数,但毕竟发热不算太高,尽管也让这几款硅脂跑出了性能差距,但是在高负载的平台上的表现可能并不一定如此,仅仅提供参考,也希望一些有大功耗平台,优秀散热器的大佬能做进一步的测试,(或者是等到开学,本人的台式机能更换一下散热器的时候,再视情况补一组测试吧……,我真的是太想开学了,呜呜呜……)

码字不易,测散热、硅脂也非常的费时费力,如果看到这里,不妨点个赞吧,如果觉得有用的话,不妨点个收藏。投个币那是最好的了。

你问我为什么不剪辑一下做成视频,因为up现在还不会用pr这样的剪辑软件啊,23333(等有空学一下吧)



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