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今天一文读懂-MiniLED背光。

什么是MiniLED背光

MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（Local Dimming）的高阶直下式背光显示技术及产品。

MiniLED背光主要由MiniLED背光灯板、光学材料、驱动方案组成。

1. LED芯片

对于不同的封装方式，会采用不同规格的LED芯片。

对于COB路线，主要采用916/912/620规格的倒装芯片；

对于POB路线，支架型封装器件主要采用922、927规格的正装芯片，CSP封装器件主要采用1020尺寸的倒装芯片。

MiniLED倒装芯片结构由上至下分别为：衬底、N型GaN层、多重量子井、P型GaN层、金属电极与凸点。

MiniLED芯片外延成本占近50%，点测成本接近30%。

从当前发展情况来看，芯片降本的核心空间不完全在材料和工艺，而是当产业至少要呈现10倍以上指数级规模增长时，产品聚集到少数几个通用化方案，才更容易实现降本目标。

2. 封装方式

MiniLED背光为高阶直下式背光，封装方式主要为POB、COB和COG。

POB（Package on Board）

首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED器件，再把器件打在PCB基板上。

（SMD灯珠和CSP灯珠两种类型）

COB（Chip on Board）

将LED芯片直接打在PCB基板上，再进行整体封装。

COG（Chip on Glass）COG与COB的原理大致相同，差别在于基本材料由PCB基板变为玻璃基板。

以COB为例，MiniLED背光灯板的工艺流程：

生产所需的设备主要有：锡膏印刷机、SPI检测、固晶机、AOI、回流炉、返修设备、点胶机、脱泡机、烤箱等。

3. 背板材料

MiniLED背光采用的基板有PCB板或玻璃基板。其中PCB板有铝基、FR4基材、BT基材。基板材料的选择，以及面积、层数的多寡等决定了性能表现和成本。

PCB是LED常用的基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由LED产业链厂商推广使用；而玻璃基板是LCD的关键物料之一，后经面板厂推广至LED。

4. 驱动方式

当前Mini LED背光有两种主流驱动模式：被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式驱动（AM：Active Matrix）。

a. PM-恒流源驱动模式；b. PM-多通道多扫驱动模式； c. AM驱动模式

（PM驱动方案原理图）

（AM驱动方案原理图）

5. MiniLED背光的应用市场展望

Mini LED背光可应用于LCD的大部分市场，主要有六大应用市场：电视、显示器、车载显示器、笔记本电脑、平板电脑和VR；

在手机应用上，Mini LED背光厚度很难减薄，不具备优势，因此手机的Mini LED背光应用相比较少。

Mini LED背光市场定位目前已经普遍较为清晰，即作为直下式背光的再升级，以更小的OD、更精细化的控光分区、更好的功耗设计，整体上给LCD的对比度、色域、功耗和工业设计带来提升。

6. MiniLED背光的挑战

MiniLED 背光对节能、对比度、轻薄度、分区均匀性、成本、色域、刷新率和可靠性等方面提出了新的挑战。

MiniLED 背光的成本分为材料成本和制造成本，随着未来的发展，成本将进一步下降。

以上是对于MiniLED背光方面的分享。

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