SOP封装工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。 SOP封装工艺流程为 ，首先减薄、划片，然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、 芯片与内引脚相连接，再经过塑封将芯片、键合线、内引脚等包封，最后通过后固化、打标、电镀、切筋成型、测试，完成整个SOP生产工艺过程。

         SOP封装工艺标准流程如图所示：

         （1）减薄： 已背金（背银）的圆片不减簿。 非背金（背银）的圆片采用粗磨、 细磨方法将原始圆片减溥；

         （2）划片：根据封装需要， 选择普通蓝膜、 DAF(Die Attach Film)膜、 CDAF (Conductive Die Attach Film)膜或UV(Ultra-viole-t Rays Film)膜。 目前， 划片主要采用金钢石刀片机械切割或激光切割工艺；

         （3）装片：采用黏片胶、 胶膜片及UV膜上芯3种工艺；

         （4）键合：即打线， 焊线有金线、 铜线、 银合金线和铝线等材料， 采用超声波热键合工艺；

         （5）塑封：SOP采用注射式成型工艺；

         （6）后固化：使用烘箱对塑封后的产品进行高温烘烤；

         （7）打标：在产品正面使用激光打标机生成产品标志（旧称 “ 打印 ”)；

         （8）电镀：采用纯锡电沉积工艺。 锡化后， 需要对产品进行烘烤；

         （9）切筋成型：在切筋成型一体机上， 先冲废料、 切去中筋， 然后成型，自动人管；

         （10） 测试：采用管装或编带一体化测试技术。