模拟版图layout能否成功转行数字后端？

双非学校出身能否入行数字后端？

完全0基础，比如材料器件，生物，化学，环境工程等专业是否能成功转行数字后端？

完全0基础的应届硕士参加训练营学习后，真的能一个月就找到高薪工作吗？

往期训练营学员学成后，平均能拿到多少个offer?

应届硕士认真学完训练营课程后，平均能拿到多少年薪？

社区IC训练营对转行或换工作到底有效果没有？

社区IC训练营在行业的认可度如何？是否真的有硬技术实力助力大家转行？

说实话每每收到学员反馈过来的好消息，小编内心真的非常激动，内心有种难以言表的喜悦。这种喜悦带来的成就感比物质所带来的成就感要强太多了！祝贺你们！而且目前社区训练营每期基本上都有来自全球各个国家的学员，比如美国，英国，加拿大，新加坡，马来西亚等国家。这点小编也非常欣慰，说明咱们的训练营的影响力已经波及到全球有华人的地方。

针对我们的IC训练营实战项目，小编整理了一份咱们这个项目的核心知识点和技能。大家可以根据自己的实际情况来做一些调整。

如果对于本次列出的21点核心技能都掌握的比较好，可以直接把这些点写到各位的简历中。那这份简历绝对是货真价实，凭借这样的项目经历拿多少个speical offer都不在话下。按照学员的原话就是真正的offer收割机。从前几期学员的offer情况看，确实好多学员就是传说中的offer收割机。

项目：基于TSMC28 nm Cortex-a7core的数字IC后端实现

这个项目主要内容是从综合后的netlist开始直至timing signoff和physical signoff。通过这个项目的实践，主要学习掌握了以下几方面技能：

1

学习了解TSMC28 nm的工艺及项目采用的metal stack

2

了解physical only cell，比如tapcell ，endcap，decap等cell的工作原理及用法

3

根据ARM 提供的reference floorplan以及顶层指定的port location来做floorplan

4

学会利用工具来分析design中各子模块间的数据流，并基于初版placement结果对floorplan做进一步优化调整

5

学习了解powerplan制定的依据，策略以及powerplan的结构

6

根据placement的结果，采取添加bound/region，设置group path等方法来优化timing

7

设置cts相关参数。比如通过指定clock inverter，icg等cell类型限制工具做时钟树使用的clock cell。设置target latency和target skew等参数使得做出来的tree更短更平

8

根据时钟树综合结果，学会了利用工具自带的cts timing window/clock tree debugger来分析时钟机构以及时钟树质量

9

学习了解common clock path对timing的影响，并在项目中尝试通过人为摆放common clock  gating等方法将clock tree的common clock path做长

10

学习了解io端口用虚拟时钟约束情况下的时钟propgation 问题，解决了io相关path的时序过于乐观和悲观的情况

11

学习了解寄生参数RC的提取流程（带dummy flow），并学会了借助RC抽取产生的short和open文件来定位short和open的情况

12

学习了解静态时序分析Prime Time的流程，建立dmsa flow。掌握在Prime Time中修复setup time，hold time ,max_transition,max_capacitance等violation的修复

13

学习掌握根据PT和ICC2/Innovus之间的timing correlation调整ICC2/Innovus的timing margin的方法。主要通过调整clock uncertainty和rc scale fator来实现

14

掌握根据Prime Time dmsa修复的tcl返回ICC2/Innovus做eco route的方法及flow

15

学习了物理验证DRC设计规则，分析route drc产生的原因

16

学习了解calibre drc检查原理以及DRC检查的流程。从ICC2/Innovus中导出gds，到把标准单元和macro的gds merge到设计中去，最后基于foundary提供的DRC Rule进行DRC检查

17

尝试将calibre drc结果导入到ICC2/Innovus中分析drc 产生的原因

18

尝试使用添加route guide等方法来解决drc问题

19

学习了解物理验证LVS的原理

20

掌握将ICC2/Innovus写出来的netlist做v2lvs产生spice格式的netlist

21

学习了解在calibre中添加POWER和Ground的TEXT的方法，把设计gds（工具自动根据GDS抽出对应的spice格式网表）与v2lvs产生的spice格式的netlist进行比对，最后LVS pass

社区的IC训练营知识体系是在钉钉上的。更多关于训练营的内容，可以复制下方链接进行查看。

https://alidocs.dingtalk.com/i/p/QqWXw073xd4Z2m31/docs/QqWXwnN058prxz31

另外，也可以点击文章末尾的“阅读原文”查看本训练营的知识体系。

训练营报名须知

1 侧重项目实战（基于TSMC28 nm ARM Cortex-A7的全流程实现）

2 配套各个流程的实现教程（ICC2，Innovus，starrc，pt，calibre  DRC &LVS，ecoroute等实现步骤流程）

3 训练营内容从综合后的netlist开始做PR一直到Calibre DRC和LVS Clean。我们提供每个阶段的flow及详细教程。训练营相关资料教程都是永久可看的，而且会不断更新

4 根据项目实现进度分享与项目实战相关的技术经验和技巧

5支持一对一vpn远程协助debug解决项目问题，项目实战是在我们提供的服务器上进行的，无需学员安装虚拟机和EDA工具（双方均可以看到操作演示）

6 每日学员问题收集并解答（学员在我们平台上提交当日疑难问题，我们会在当天晚上全部解答完）

7 作业点评

8 老模式没有线上授课（有基础培训视频），第十一期试行模式包含12次线上直播授课和1次往期学员经历学习方法分享

9 完全0基础同学需要将训练营时间从28天调整成14天+28天=42天。前14天按照我们提供的每日学习计划，结合提供的基础视频，从workshop，lab入手。小编根据官方的innovus教程编制了一份浓缩版的workshop，并基于官方配套的lab做了精简和浓缩，输出每日学习指南

10 平均每天无法投入2小时及以上时间学习的不要报名（保障效果）

11 正常学员学习周期为30天，完全0基础学员是45天

12  训练营费用为基础费用3099元，押金费用400元。其中收押金的目的是为了让大家有个约束。每天坚持输出学习报告的同学，结营时会退还400元押金。0基础学员费用在此基础上再增加900元，即基础费用3999元，押金费用400元，总共需4399元(新模式授课模式需要补差价)

13 训练营针对表现优秀学员和先进个人给予现金奖励，奖励金额分别为600元，400元，300元

14 参加训练营学员每日必须提交自己的学习报告。只有通过学习实践并做内容输出才能取得更好的效果

15 针对非零基础学员，每周开始会发布本周的学习任务和小编亲自编写的每周实战笔记，大家根据每周计划，每周实战笔记和自身情况安排每日学习计划。零基础学员需要先学完前面14天零基础学习内容后再进入后续四周的项目实战学习实践

16 每个学员可以根据需要选择ICC2或者Innovus任意一个flow。Innovus更适合初学者，GUI操作比较友好。两个flow原理是相通的

17 训练营报名截止时间：06.14号23点

18 训练营开始时间：06.17号

19 需要报名的可以添加小编微信（ic-backend2018）咨询报名

20 只招募35人，先到先得，目前仅剩2个名额。以微信收款时间为准

21 训练营其他未尽事宜解释权归吾爱IC社区所有

好了，今天的内容分享就到这里。另外，因为公众号更改推送规则，小编分享的每篇干货不一定能及时推送给各位。为了避免错过精彩内容，请关注星标公众号，点击“在看”，点赞并分享到朋友圈，让推送算法知道你是社区的老铁，这样就不会错过任何精彩内容了。

如果你想和小编有更进一步的沟通交流的机会，欢迎加入小编知识星球，让我们一起学习成长，共同进步。相信在这里能让你成就一个更完美的自己。

小编知识星球简介（如果你渴望进步，期望高薪，喜欢交流，欢迎加入）：

在这里，目前已经规划并正着手做的事情：

ICC/ICC2 lab的编写

基于ARM CPU的后端实现流程

利用ICC中CCD（Concurrent Clock Data）实现高性能模块的设计实现

基于ARM 四核CPU  数字后端Hierarchical Flow 实现教程

时钟树结构分析

低功耗设计实现

定期将项目中碰到的问题以案例的形式做技术分享

基于90nm项目案例实现教程（ICC和Innovus配套教程）

数字IC行业百科全书

吾爱IC社区知识星球星主为公众号”吾爱IC社区”号主，从事数字ic后端设计实现工作近十年，拥有55nm,40nm,28nm,22nm,14nm等先进工艺节点成功流片经验，成功tapeout过三十多颗芯片。

这里是一个数字IC设计实现高度垂直细分领域的知识社群，是数字IC设计实现领域中最大，最高端的知识交流和分享的社区，这里聚集了无数数字ic前端设计，后端实现，模拟layout工程师们。

在这里大家可以多建立连接，多交流，多拓展人脉圈，甚至可以组织线下活动。在这里你可以就数字ic后端设计实现领域的相关问题进行提问，也可以就职业发展规划问题进行咨询，也可以把困扰你的问题拿出来一起讨论交流。对于提问的问题尽量做到有问必答，如遇到不懂的，也会通过查阅资料或者请教专家来解答问题。在这里鼓励大家积极发表主题，提问，从而促进整个知识社群的良性循环。每个月小编会针对活跃用户进行打赏。

最重要的是在这里，能够借助这个知识社群，短期内实现年薪百万的梦想！不管你信不信，反正已经进来的朋友肯定是相信的！相遇是一种缘分，相识更是一种难能可贵的情分！如若有缘你我一定会相遇相识！知识星球二维码如下，可以扫描或者长按识别二维码进入。目前已经有1736位星球成员，感谢这1736位童鞋的支持！欢迎各位渴望进步，期望高薪的铁杆粉丝加入！终极目标是打造实现本知识星球全员年薪百万的宏伟目标。

欢迎关注“吾爱IC社区”

微信号：ic-backend2018