9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填补兰州新区半导体封装产业空白，助推新材料创新要素向兰州新区加速集聚，为兰州新区产业发展注入新活力。中川园区党委副书记、管委会主任侯成武出席开工仪式并致辞。

甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业。半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条，主体建筑包括1#主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接，是芯片封装的关键构件。

“半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目是兰州新区聚焦国家‘制造强国’战略，立足产业发展实际，重点招商引进的新材料产业项目，填补了兰州新区半导体封装产业空白。该项目建成后，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑，为兰州新区产业发展注入新活力，助推新材料创新要素向兰州新区加速集聚。”侯成武在致辞时表示，中川园区党委、管委会将一如既往地关心和支持项目建设，着力营造优质高效的发展环境，千方百计解决项目建设过程中遇到的困难和问题，竭尽全力做好服务保障，实现政企合作共赢，推动园区经济社会发展取得新突破。

 “目前，项目已完成项目备案、工艺设计、岩土工程勘察、总规划设计、建筑图设计等工作，计划2024年9月建成投产。”甘肃金川兰新电子科技有限公司负责人说，项目建成后预计实现年销售额6亿元，年纳税额1500万元，提供就业岗位300多个，将成为甘肃省最大的半导体封装材料供应商之一，为兰州新区新材料产业发展注入新活力。