还如在802.11ad/ax技术上，全球首款802.11ad路由（TP-Link Talon AD7200）；全球首款802.11ad手机（乐视 乐Max Pro）；首款802.11ad网笔记本（宏基 TravelMate P648），均采用了全套高通方案。2017年2月份高通已经针对802.11ax规范推出了IPQ8074以及QCA6290方案。博通则是到了8月才拿出了自己的产——Max WiFi，于2018年正式推广，并在2019年进入普及阶段。

====================

二、Broadcom（博通）

高贵冷艳的博通，成立于1991年，是世界上最大的无线半导体生产厂之一，也是业内的专利大佬，早年高通曾多次被博通起诉侵犯其专利，但这些年出现了比较明显的衰落，不过在中高端市场依旧有较大份额，现在大多数旗舰机型采用的还是博通芯片方案。在802.11ac技术、芯片研发上领先于高通，产品线覆盖高中低端，与高通杀得依旧难舍难分（基情满满）。

直到2017年，昔日扛把子BCM4709系依旧撑起了高端路由的“半边天”，可以用“廉颇虽老，尚能大杀四方”来形容。虽然BCM4709系性能不错，这些年也有一定升级（但进化并不多，依旧40纳米老制程，仅是频率由1GHz 升级至 1.4GHz），但其功耗、发热量大的短板也很明显，高负载时达到90多度很正常（考验厂商工艺设计实力和良心的时候到了），部分机型配备的电源额定功率更是高达60W，纯待机功耗就有十多瓦，是360安全路由P3/P4的好几倍。目前采用BCM4709系的旗舰机型众多，反观高通没几个。代表机型有 NETGEAR（美国网件 R8500/R8000/R7000……）、 LINKSYS（领势 EA9500……）、ASUS（华硕 AC88U/RT-AC5300）、Tenda（腾达 AC15/18）、Phicomm（斐讯 K3）等等。

最新的扛鼎之作有：BCM4906（双核 1.8GHz）和BCM4708（四核 1.8GHz ）

BCM4906：工艺制程升级至与BCM4708系相同的28纳米，主频提升至1.8GHz，其性能也大幅领先前辈BCM4709。同时周边IO同样也有提升，PCIE数量也从以前的2个提升为3个，存储方面，USB3.0接口增加到2个。代表机型有 网件 R8000P（三频4000Mbps），由于主控升级，这次R8000P内部不需要PLX这类PCIE switch。

BCM4708的64位 四核 1.8GHz版本，则是BCM4708的升级版，核心数由双核增加至4核，代表机型有 华硕GT-AC5300（败家之眼，三频5300Mbps）

目前大陆最大的采购商是中兴（光猫）、腾达等，其中腾达早年常打着“与苹果同芯”的旗号叫卖，其最新的AC6/9/15/18系列就是清一色的博通方案，如腾达AC15（BCM4708A，是目前已知带1024QAM黑科技最便宜的路由之一，比TP的WDR8500略贵一些，但配置更高；AC18与AC15芯片组完全一样，主要是内存大小差异）。

====================

三、MTK（联发科）

成立于1997年，最年轻的一家公司之一，手机芯片被高通打压的万年老二。同样是2011年，MTK以换股方式收购Ralink雷凌（毕竟没人家高通财大气粗）。与高通这种“巨人”相比，MTK存在一些不足：一是技术积淀不足，二是产品线较单一，三是Ralink（雷凌）也没有Atheros（创锐讯）这么大的市场占有率和影响力。各种原因交织，直到2013年（中间存在两年的空档期）才高调发布MT7620/7621等芯片方案，并发动了其价格屠夫的光环，把当年同类芯片单价仅次于博通的雷凌卖成了“白菜价”，随着近年来“智能路由”的兴起，和雷凌本身比较优秀的血统（支持USB、PCI-E接口等，性价比高），迅速占据了一席之地。

到了2017年，使用其MT7620/7621芯片方案的路由和厂商依旧很多，如万年7620的极路由1/2/3/3pro/enjoy；MT7621A则基本被各友商玩了个遍，小米路由pro（目前采用MT7621A芯片方案最便宜支持MU-MIMO的机器）；Linksys EA7500 V2；TL-WDR8610（没看错，就是那个TP）；新路由2/3/3plus；极路由4/4增强版；摩路由M2；斐讯K2P等等。早在2015年时，MT7623样片早已送各厂家，但至今未见量产机器，原因就不得而知了，小米路由pro的MT7615终究还是没能配上官方推的MT7623。

其中360 P2也使用了MTK方案（MT7628AN+MT7612EN），相同方案的还有华硕 RT-AC1200、摩路由 C1等。MT7628相较MT7620性能和稳定性都有所提升，但也做了一些CostDow：1.QFN的封装，成本降低，性能与MT7620持平,整体功耗降低；2.支持256MB的DDR2内存；3.全新的WiFi模块，硬件上面解决了WiFi抗干扰差问题，比MT7620好了很多；4.干掉了不实用的HWNAT，增加了硬件加密加速模块；5.比7620N多了SDXC/PCIE的支持。

====================

四、Realtek（瑞昱）

传说中的“螃蟹”厂，因以用了代表坚韧生命力，无惧无畏，勇于挑战的“螃蟹”做为企业标识而得此名。公司成立于1987年，也算成立比较早的了，其板载网卡、声卡市场份额很高，但进军无线芯片领域时间却不是很长，市场份额也相对较少，随着360安全路由的大卖，这几年市场份额也在逐步增长。

磊科、华为、H3C（新华三）都是其无线芯的大采购商，其中华为的荣耀路由系列除主控采用的是自家海思之外，无线部分芯片全部为“螃蟹”方案，而且多款型号与360安全路由无线方案一致，如其最新的荣耀路由x1标准版（RTL8197FNL+RTL8192ER）和x1增强版（RTL8197FNL+RTL8192ER+RTL8812AR），其主控规格是RTL8197F系中最低的，远没360安全路由P3/P4的规格高；H3C的Magic（魔术家）系列，则均采用了全套“螃蟹”方案，看到这里不知道某些人的脸痛不。

其中360安全路由P系五款产品中就有四款使用了“螃蟹”方案，而且全部为全球首发（也是同期中该系列芯片最高规格的芯片型号），可见其合作程度之深。

P0/P1/P3/P4整体配置参数

1.P1/P0采用的是RTL8196D+RTL8192ER双芯方案，其中主控RTL8196D，根据主频不同，RTL8196系列分为B、C、D、E，其中RTL8196B主频是330MHz，RTL8196C和RTL8196E的主频是400MHz，RTL8196D主频是620MHz，性能最高。2.4G部分是RTL8192ER，最大速率300Mbps。

2.P3/P4分别采用的是RTL8197FH+RTL8812BR+RTL8811F和RTL8197FB+RTL8812BR+RTL8367RB三芯方案，其中RTL8197F是世界首颗采用28纳米制程的路由单芯方案；RTL8812BR则是世界首颗28纳米制程，2x2 MU-MIMO 802.11ac无线芯片。FH/FB的区别可以详见下图。

目前官网已知最高型号为RTL8198C（MIPS 1074K 双核 1GHz），各项参数均超MT7621A，代表机型有 磊科 NR285G等，据小道消息，已有更新型号的样片送厂，不知道360安全路由P5能用得上不。

====================

五、HiSilicon（海思）

海思半导成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其芯片都是自产自销，自家光猫、路由主控部分除少数机型外，基本都使用了自家海思芯片。其芯片参数多保密不公开，所以在这不做过多评论，但就光猫性能和做工来说，对比中兴等品牌还算比较良心。如现在配置最高的千兆光猫（网关）就是华为产的，如2.4G单频的SA1456C（SD5115T 单核1.4GHz，无线部分为MT7603），AC双频的HS8145V/HS8546V等（SD5116T单核1.6GHz，无线部分为MT7603+MT7612）；荣耀路由PRO/游戏版（SD5650 双核1GHz，无线部分为RTL8192ER+RTL8812AR；标准版为SD5650+RTL8192ER+RTL8812AE，仅是5G芯片的差异。

====================

六、Intel（英特尔）

Intel成立于1968年，是这些厂商里面资格最老的，是全球第二大芯片供应商（2017年7月 三棒销售额首超Intel成为第一，挤了多年牙膏的报应啊）。前面所说的高通仅是全球最大的无线半导体供应商，就体量而言，远不及Intel，那为什么放后面说呢。因为其主营业务虽然是芯片和半导体生产，但主要集中在PC和服务器市场，在服务器、核心路由芯片方面拥有无法撼动的霸主地位，但无线路由芯片方面份额不大，如果玩企业级路由、软路由的小伙伴还可能会有接触，普通消费者就很少会接触得到。

虽然2017年被爆出Atom C2000等低功耗服务器处理器存在缺陷（具体来说就是设备会随时间降低时钟信号。而时钟信号降级影响了处理器执行任务的能力，导致服务器效率大大降低，甚至造成网络瘫痪）问题，确认受影响的品牌包括戴尔、思科、惠普、网件、希捷、Supermicro、群晖（Synology）、华擎、Aaeon（研扬）、NEC、广达等数十个知名IT企业，但众厂商都选择了吃哑巴亏。最终思科拿出1.25亿美元（约合人民币8.58亿）来应对可能的产品更换，群晖也不得不对部分NAS宣布延保一年。

Intel服务器方面玩得溜，路由无线芯片这边就可以用一直比较尴尬来形容了。像此次斐讯K3C搭载的（Intel GRX350+S6504L+S7054L）芯片方案，2015年时就已经发布，可直到了2017年斐讯才来吃这个螃蟹，走进人们的视野。

PS：其实首款搭载GRX350芯片的路由器，不是斐讯K3C，而是华硕2017年5月在台北电脑展（Computex 2017）上发布的Blue Cave AC2600，但不知什么原因最终没有上市，所以斐讯K3C算是搭载该芯片方案第一个量产上市的机型。

====================

七、Marvell（迈威，现更名为美满）

成立于1995年，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，现在主营业务主要是SSD主控、物联网、车联网（2017.7 发布了业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机）业务，2015年时关停了手机芯片业务，其无线芯片业务也打算出售，当时国内的展讯等企业想收购，不过后来就没下文了，然后这货又开始诈尸了。

目前旗舰芯片有88F6820 双核 1.6GHz，代表机型有 LINKSY WRT1900A，与TP的WRT1900AC V2芯片同一系列，只是主频进行了提升。

====================

八、Annapurna（亚马逊旗下）

Annapurna是商人阿维格多•威伦斯（Avigdor Willenz）旗下创业公司，通过私募资金融资数千万美元。Annapurna其他投资方包括英国芯片设计商ARM、风险投资公司Walden International，据传亚马逊以至多3.7亿美元已将其收购。

最后为什么提到这个小众厂商呢，因为网件最新旗舰R9000（或者叫夜鹰X10，AL314 A15 四核 1.7GHz）采用的就是这家芯片方案。R9000是继TP-Link Talon AD7200之后的全球第二款802.11AD路由，不过经多方渠道证实，无线芯片部分是高通QCA9008。

随便说下：

无线网卡（内置或外置）的牌子看似不少，但其芯片供应商其实和路由芯片厂商差不多，现在基本也就剩：英特尔、高通（Killer）、博通、瑞昱这四家了。

1.英特尔已停产3x3及以上天线网卡，只生产2x2天线的网卡了，规格比较中庸，而且只有最新8系列的8265和18625（企业级）支持MU-MIMO技术。

2.高通杀手卡多为板载或随厂自带，零售的很少，某宝的基本上为拆机货。如Killer 1535AC支持MU-MIMO。

3.博通的无线网卡规格是目前这几家最高的，像PCE-AC88U（BCM4366，4x4 MU-MIMO），PCE-AC68U（BCM4360，3x3 MIMO）。

4.瑞昱的无线网卡型号是最多的，尤其是USB外置网卡，现在某宝上一堆没见过的牌子基本都是瑞昱公版方案，驱动都能通刷。

至于基带芯厂商主要有：高通、英特尔、三星、MTK、展讯、海思等（有人会说这里居然没苹果不科学，苹果基带芯片都是用的别人的，先后用过博通、高通、Intel，其中iPhone7就是高通/英特尔混用，现在还传闻可能会用三棒基带）。博通、德州仪器等一堆老牌厂商已纷纷都退场，现在存活的厂商又还能走多远，或又有哪个新兴厂商崛起就不得而知了~

返回搜狐，查看更多