来源：雪球App，作者： 倔强成长价值研究者，（https://xueqiu.com/4119003061/248274525）

十一五期间，国务院印发了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术等16个重大专项，涉及信息、生物等战略产业领域，能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题，以及军民两用技术和国防技术。“02专项”即：《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项”。

“02专项”在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。

在实施“02专项”之前，中国的半导体产业链虽然已经存在，但非常弱小，没有形成产业发展的氛围，特别是关键材料和成套设备产业发展举步维艰。以半导体材料业为例，在“02专项”实施之前，半导体所用工艺耗材(包括特种气体、高纯化学试剂、高纯铜互连电镀液和添加剂、CMP、光刻胶剥离液和清洗液等等)几乎100%进口，而且进口到中国的材料价格远远高于国际平均价格水平。在设备进口、工艺耗材进口、人力成本攀升的情况下，我们发展半导体产业是受制于人，没有竞争优势。在这种情况下，一批在半导体产业从业多年的海外华人纷纷回国创建上下游产业。然而，成长很慢。究其原因：其一，这类产业技术门槛高，研发投入大；其二，客户认证评估周期长，评估成本高；其三，观念根深蒂固，很多半导体企业仅仅把材料设备产业当作供方对待，缺乏合作的动力，不愿冒风险，不给机会进入；其四，信息交流不充分，产业的需求与本土供应商的能力缺乏信息沟通渠道。这些都使半导体产业链发展缓慢，甚至半路夭折。

上层意识到，如果一个国家只重视科研工作，但不具备将科研转化为产业化的能力，未来将无法获得持续的技术创新能力，也就无法保持技术的进步。“02专项”项目都是从产业化角度出发，由企业向科技部提报项目申请，并自上而下对科研院所与企业进行协同配合，并且考核指标从“专家评审”变成了“市场考核”。“02专项”率先提出了“应用考核技术、整机考核部件、下游考核上游、市场考核产品”的全新考核制度。

在“02专项”实施以后，国家给予集成电路产业具有实际意义的支持，不仅鼓励半导体FAB和封装工厂使用和评估国内的材料和设备，而且从整体布局考虑全面支持上下游企业，创造共同开发、合作共赢的理念，使材料和设备本土供应商与客户有机会、名正言顺地对等合作，形成了上下齐心共同打造产业链的合作产业氛围。同时，“02专项”抓住了中芯国际、长电科技、南通富士通等龙头企业，形成验证平台，有力地推动了产业链的融合和发展，加速了中国半导体产业链的健康成长。“02专项”对中国半导体产业链发展起到了重要作用，没有“02专项”实施，别说28nm，我们至今是不可能依靠自己的力量拉起一条90纳米的半导体生产线。

最后本号根据网上信息和各上市公司的年报信息，整理了国内参与“02专项”的部分企业和项目，非完全统计，仅供各位参考。

1、中芯国际

2016年：20-14纳米先导产品工艺

2、北方华创

2010年：65nm超精细清洗设备研制与产业化

2011年：45-32nm LPCVD设备产业化

2014年：14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化

2015年：28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化

2016年：14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化

3、中微公司

65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化

4、沪硅产业

40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目

20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目

200mmSOI晶圆片研发与产业化

硅基GaN材料及核心器件的研发项目

200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升》之子课题“200mm外延片产品开发与产业化”

0.13微米SOI通用CMOS与高压工艺开发与产业化》之子课题“SOI材料及高压器件的研发与模型建立”

20-14nm先导产品工艺开发项目》之子任务“基于层转移技术的FinFETSOI材料及工艺开发”

5、上海新阳

“20-14nm先导产品工艺开发”项目任务课题“高速自动电镀线研发与产业”项目、“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”高速自动电镀线研发与产业

65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化

6、通富微电

先进封装工艺开发及产业化、关键封测设备、材料应用工程项目验证

通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程

移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化

以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化、国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程

7、深南电路

三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化

8、晶瑞股份

i 线光刻胶产品开发及产业化

9、长电科技

高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化、关键封装设备、材料应用工程项目

重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化

10、康强电子

先进封装用键合丝的研发和产业化、QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化

11、立昂微

8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究

12、士兰微

高速低功耗600v 以上多芯片高压模块

面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术

13、江丰电子

45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化

45-28nm配线用Cu合金、Co、Ni、Ta的薄膜性能测试与分析

45-28nm配线用超高纯Ta、Cu合金、Co、Ni合金靶材

45-28nm配线用超高纯Cu阳极制备与产业化

14、丹邦科技

三维柔性基板及工艺技术研发与产业化

15、中环股份

区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制

16、晶盛机电

8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制

17、华天科技

多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化

阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化

18、晶方科技

12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程

国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程

19、中瑞思创

智能识别传感器产品集成一体化技术

20、苏州固锝

国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程

21、鼎龙股份

20-14纳米先导产品工艺”项目中“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的子项目“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发

22、南大光电

193nm（ArF）光刻胶材料开发和产业化高纯电子气体研发与产业化

23、万业股份

300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目

24、华润微

新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化

25、安集科技

90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化

45-28nm 集成电路关键抛光材料研发与产业化

26、长川科技

“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中子课题：“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式全自动测试分选机”

27、华特气体

高纯三氟甲烷的研发与中试、高纯电子气体研发与产业化

28、华卓精科（科创板ing）

IC装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制造项目

浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设项目

浸没式光刻机双工件台平面光栅位置测量系统研发项目

29、格科微

阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化

30、华海清科

CMP抛光系统研发与整机系统集成

31、盛美上海

20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用

65-45nm铜互连无应力抛光设备研发

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