正文目录

一、光器件市场需求分化,高端产品亟待突破...................................................5

1.1我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足....................5

1.2无源器件需求结构性分化，DWDM器件需求旺盛.............................6二、封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点........................................8

2.1TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点............................8

2.2国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势..............................10

2.3数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应........................12三、电信光模块面临5G需求,数通市场400G放量临近......................................16

3.1基于5GC-RAN和D-RAN架构对电信光模块需求量的预测.....................16

3.2数通市场产品快速迭代，400G产品临近放量...............................18四、投资策略.........................................................................................19五、风险提示.........................................................................................20

图表目录

图表1我国光器件企业全球市场份额占比........................................5图表2光发射芯片主要类型...................................................5图表3光通信产业链构成.....................................................6图表4电信网络层级结构示意图................................................6图表5全球光器件市场规模预测................................................7图表6全球PLC光分路器需求量预测............................................7图表7全球DWDM器件需求量预测.............................................7图表8光模块结构图.........................................................8图表9光模块内部功能框图...................................................8图表10半导体激光器类型与特点.................................................8图表11TO封装及结构图........................................................9图表12蝶式封装及结构图.......................................................9图表13电信级光模块与数据中心光模块需求对比....................................9图表14光芯片的COB封装工艺...................................................9图表15光芯片COB工艺的树脂封装...............................................9图表16数通100G光模块厂商产品系列及封装工艺..................................10图表172008-2017年国际电信光模块厂商销售成本率...............................10图表182008