1.一种用于生产聚芳醚酮PAEK的方法，所述方法包括：a在升高到290℃至320℃的温度的反应温度下在芳族砜溶剂中在包含碳酸钠和碳酸钾的反应混合物中使双酚与有机二卤化物化合物亲核缩聚；之后紧接着b向所述反应混合物中添加盐，其中所述盐与碳酸钾的摩尔比为6.0至10.0；c在步骤b的同时或之后，向所述反应混合物中添加另外的有机二卤化物化合物，其中所述另外的有机二卤化物化合物与所述双酚的摩尔比为0.009至0.035；d将所得反应混合物的温度维持在290℃至320℃下达20分钟至180分钟；e冷却所述所得反应混合物，并且从所述反应混合物中回收由步骤a至d所产生的所述PAEK；其中在所述方法的步骤a中：i碳酸钠与所述双酚的摩尔比为0.95至1.15；ii碳酸钾与碳酸钠的摩尔比为0.0025至0.0040；以及iii所述有机二卤化物化合物与所述双酚的摩尔比为1.005至1.010。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述芳族砜溶剂为二苯砜。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述方法用于生产作为均聚物聚醚醚酮的PAEK；其中所述双酚为对苯二酚；并且其中所述有机二卤化物化合物和所述另外的有机二卤化物化合物为4,4'-二氟二苯甲酮。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述盐为碱金属盐或碱土金属盐，并且任选地，其中所述盐选自氯化锂、氯化钙、氯化镁、溴化锂、碘化锂和/或硫酸锂。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述盐为氯化锂或为硫酸锂。6.一种聚芳醚酮PAEK，包含来自其通过亲核缩聚进行的形成的芳族砜溶剂、钠盐和有机二卤化物单体的残余杂质；其中当将所述PAEK溶解于浓硫酸中以制备所得溶液，所述所得溶液具有1g所述PAEK/100ml所述所得溶液时，所述所得溶液具有小于0.20的在550nm光波长下的来自所述PAEK的吸光度贡献。7.根据权利要求6所述的PAEK，其中基于聚苯乙烯当量分子质量，所述PAEK的多分散性指数PDI＝MW/MN小于2.5；其中MW＝重均分子质量并且Mn＝数均分子质量。8.根据权利要求6或权利要求7所述的PAEK，其中当所述PAEK呈由作为粉末的所述PAEK注射模制的具有平坦表面的样品的形式时，参照1976 CIE L*a*b*颜色空间，所述平坦表面具有：大于65.0的亮度L*；大于0.2但小于5.0的a*坐标；大于5.0但小于12.0的b*坐标。9.根据权利要求6至8中任一项所述的PAEK，其中所述PAEK为具有由式II组成的重复单元的均聚物聚醚醚酮PEEK：-O-Ph-O-Ph-CO-Ph-  II或为具有由式II重复单元和式III重复单元组成的重复单元的共聚物：-O-Ph-Ph-O-Ph-CO-Ph-  III。10.根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK，其中所述PAEK为均聚物PEEK。11.根据权利要求10所述的均聚物PEEK，其中当在175℃下浸入Miglyol 812中六小时时，所述PEEK具有0.05mg/kg或更小的可提取浓度的残余4,4'-二氟二苯甲酮。12.根据权利要求10或权利要求11所述的均聚物PEEK，其中所述PEEK具有呈现为0.063重量％或更少的残余二苯砜。13.根据权利要求10至12中任一项所述的均聚物PEEK，其中所述PEEK的临界应变能释放速率为至少17.5Jm-2。14.一种用于便携式电子装置的壳体，包含根据权利要求4至7中任一项所述的PAEK或包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK。15.一种管，包含根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK。16.一种绕接件，包含根据权利要求46至9中任一项所述的PAEK或包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK。17.一种膜或带，包含根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或由其组成，或包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK。18.一种装置，所述装置是由包含根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或由其组成的组合物、或包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK的组合物成型、模制或机械加工的。19.一种根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK在意欲接触食品的部件中的用途。20.一种管或护套，所述管或护套是由包含根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或由其组成的组合物形成的，或是由包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK或由其组成的组合物形成的。21.一种用于通过将包含根据权利要求6至9中任一项所述的PAEK或由其组成的组合物挤出或者由包含根据权利要求10至13中任一项所述的均聚物PEEK或由其组成的组合物成形而形成管或护套的方法。