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在ARES中单击“工具”菜单，再单击“设计规则管理器”，会弹出一个对话框。

在两个选项卡中选择“Net Classes”，右边的“分配自动布线层”中有红色、蓝色、白色的选项，在“第一对（H）”（对应的是红色的方块和“Top Copper”）右边的下拉菜单中选择“(None)”，改为前面带白色方块的。此时选项卡左上角的“网络种类”下拉菜单中可以选择“POWER”和“SIGNAL”，选择“SIGNAL”，同样把“Top Copper”改为“(None)”，然后点确定即可。

再次进行自动布线，即可看到此时的线都变成蓝色的（单层）了。我也遇到过这个问题……单层的自动布线会比双层的慢很多，不过总比手工焊的快

1、首先打开proteus软件，根据设计需求绘制好原理图，如图所示。

2、接着使用keil新建工程并编写传程序，如图所示。

3、编写好程序之后需要生成HEX文件，如图所示。

4、回到proteus软件，双击单片机载入之前生成的HEX文件，如图。

5、最后打开左下角的开始仿真按钮，如下图所示。

6、此时可以通过lcd1602查看距离，并可以通过示波器观察发送和接收的时序，如图所示就完成了。

可以用KEEPOUT LAYER画出PCB形状，选中边界后在设计菜单下，有一个BOARDSHAPE项，选Define from selected objects就可以了。

方法/步骤

在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后

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一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了

按如下步骤创建PCB封装库

修改封装名称

绘制边框

修改单位

画边框

重复以上步骤画出正方形边框

放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。

阵列

重复上述步骤画完

也可以再修改下

在ARES中单击“工具”菜单，再单击“设计规则管理器”，会弹出一个对话框。

在两个选项卡中选择“Net

Classes”，右边的“分配自动布线层”中有红色、蓝色、白色的选项，在“第一对（H）”（对应的是红色的方块和“Top

Copper”）右边的下拉菜单中选择“(None)”，改为前面带白色方块的。此时选项卡左上角的“网络种类”下拉菜单中可以选择“POWER”和“SIGNAL”，选择“SIGNAL”，同样把“Top

Copper”改为“(None)”，然后点确定即可。

再次进行自动布线，即可看到此时的线都变成蓝色的（单层）了。我也遇到过这个问题……单层的自动布线会比双层的慢很多，不过总比手工焊的快

虽然没有现成的功能，但是可以画出来的，这是在右下角画出标题栏。用左边的绘图工具条就能画，先一个矩形块，再画直线分出几个格子，输入汉字时点A工具条就可以了，选择适当的字体和字号就搞定了。见下图。