金信诺:公司PCB产品目前最主要应用于通信领域 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司产品标签涉及集成电路,产业链标签涉及#... |
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来源:雪球App,作者: 每日经济新闻,(https://xueqiu.com/4642157440/290859757) 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司产品标签涉及集成电路,产业链标签涉及#集成电路-集成电路#3D打印-集成电路,请问公司是否涉及低空经济-集成电路? 金信诺(300252.SZ)5月21日在投资者互动平台表示,公司PCB产品目前最主要应用于通信领域。 (记者 毕陆名) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻 |
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