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其实在华为遭受到不公平打压之前，已经有不少企业领教过MG的手段了，其中在半导体企业中，日本的东芝就是典型的代表。在当时MG半导体并不是世界领先的，日本的半导体技术才是傲视群雄的状态，然而眼看着日本半导体的发展超越了自己，MG自然是看不过去的，所以就开始不择手段的打压东芝，使得东芝半导体也逐渐落寞了，到现在东芝也无法翻身。

而华为跟东芝一样，之所以会被MG打压，也是因为华为在5G通讯领域迅速崛起，超越了MG。所以大川才会对华为穷追不舍，希望可以让华为投降认输。MG不仅联合邻国和欧洲等国一起抵制华为的5G设备，同时还利用自己在半导体领域的技术优势来打压华为。

在2019年的时候，MG将华为列入了实体清单，华为不可用再向高通购买芯片。紧接着在2020年5月以及2020年8月先后两次修改禁令内容，将涉及范围扩大到全球范围，就是希望让华为陷入没有芯片可用的“绝境”。华为自己设计的麒麟芯片无法由台积电继续代工，而向高通、联发科外购芯片的路也走不通，华为确实也陷入了芯片困境，就连华为的余承东都亲口承认“华为芯片处于缺货状态，麒麟芯片在915之后确实不能继续生产了”。

芯片问题已经成为现在华为最头疼的事情，比5G发展在海外受限更加严重。华为没有芯片可以使用，这就意味着华为手机业务将要陷入停摆，甚至已经有业内人士不再看好华为，并且预测华为很可能在明年就会退出手机市场。而华为手机所占据的市场份额几乎占据了国内手机市场的50%，这对于华为手机的竞争对手来讲，是非常具有吸引力的，所以说苹果手机和三星手机近段时间也是小动作不断，难道华为真的没有招了吗？

当然不是，华为并没有放弃，并且也一直都在努力自救，华为的三大金刚也接连就芯片问题表态，由此可以看出，华为依然还在努力中！

余承东表示，国内半导体企业之前只把注意力放在芯片设计方面，没有进入芯片制造领域，这是一个很大的教训。如今华为将会全面进入半导体领域，而且还会在芯片制造以及新材料的研发上面进行突破，希望可以打破MG的技术垄断以及攻克技术瓶颈，另外华为也将自主研发屏幕驱动芯片等等。

任正非表示，强大的求生欲让华为振奋，虽然前面困难重重，但是华为依然会积极地寻找自救之路。

郭平表示，华为不会减少对海思的投资，而且还会继续帮助前端的技术人员完善和提高自己的能力。在几年以后华为会拥有更加强大的海思作为后盾！

从华为三巨头的表态就可以看出，华为不会轻易认输的，MG对华为所建立的重重障碍，其实都是可以解决的，只不过需要时间而已。华为只要能够挺过去这几年，未来的华为将会更加强大。到时候MG就算自愿地、主动地、迫切地希望向中国出口芯片，我们也不需要了！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！

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