联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单，不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线，比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货，属于规格较低的型号，这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作，对后者来说是个机会，未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等。

联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商Wi-Fi7芯片大单，这也将打破博通长期垄断Wi-Fi芯片市场局面。在进入Wi-Fi6之后联发科开始奋起追赶，并力图在Wi-Fi7实现弯道超车”，此前就有联发科投入千人研发团队进军Wi-Fi7市场的消息。Filogic360则是专门针对智能手机、笔记本等设备，也支持Wi-Fi7和蓝牙5.4，支持2.4/5/6GHz三频无线，天线支持2T2R三频段，峰值速率为2.9Gbps。

近日，市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告，联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话，联发科在2023年第3季度出货量有所增加，以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科，则以15%的收入份额位居第三，不过其收入同样是环比增长，原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。

消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息，并展示了一段演示动画。根据爆料显示，NothingPhone2a型号为A142，搭载联发科天玑7200SoC，并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。

RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光，据称该机将采用8TLTPO极窄直屏，搭载联发科天玑9300旗舰平台，成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比，RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。