[半导体前端工艺:第四篇] 刻蚀 |
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光“堆叠”可不行
在半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。 ▲ 图1: 移除饼干中间部分,再倒入巧克力糖浆
让我们再来回想一下 |
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