在谈及九代酷睿之前，我们必须先来看看，影响处理器性能的那些参数，都各自有着怎样的存在意义和效果——每一代处理器的更新，除了在架构方面的的改进外，变化最大的就属这些“硬性指标”了，更为先进的新一代处理器，正是由于每一项参数、处理数据时的每一个环节能力的提升，才最终呈现给玩家们了，有着天壤之别的游戏体验。

制程工艺

　　首先，处理器所有的性能基础，都是来源于制造处理器时的“制程工艺”的，也就是生产CPU过程中集成电路的精细度。CPU的生产是需要经过“硅提纯”“切割晶圆”“影印”“蚀刻”“重复”“分层”“封装”“测试”等7个工序的， 当中，用激光在硅晶圆制造晶体管的过程，也就是蚀刻工序，正是CPU生产的关键，激光的波长决定着在硅晶圆上蚀刻出的最小尺寸，也就是线宽的大小。半导体工艺当中通常所说的多少nm工艺，指的正是线宽的规格，因而被用来描述制造工艺——精度越高，生产工艺越先进，也就意味着在同样的材料中就可以制造更多的电子元件。

　　而晶体管尺寸的缩小同时也会降低它们本身的电阻，减少所需的通电电压，进而还能缩减元件之间的间距，降低晶体管之间的电容，以提升晶体管的开关频率——换句话说，制程工艺的提升，还意味着更强的性能和更低的功耗和发热。

核心数&线程数

　　此外，现今的处理器，也都是多核心处理器（英语：Multi-core processor）——它又称多核心微处理器，是在单个计算组件中，加入两个或以上的独立实体中央处理单元（简称核心，英语：Core）。这些核心可以分别独立地运行程序指令，利用并行计算的能力加快程序的运行效率，以带来性能上的实际提升。

　　与此同时，硬件设计师们还发明了多线程的概念——通常情况下，线程数是与CPU核心数是相对应的，但Intel的超线程技术，却通过特殊指令把两个逻辑内核模拟成两个物理超线程芯片，在一个核心上实现了双线程的效果，充分利用了CPU的闲置资源，并提高了性能，以至于现在我们看到的处理器，基本上都有着双倍于核心数的并行计算能力。

　　这些参数对于普通的用户而言，最直观的体验就是，电脑可以运行更为复杂的游戏和软件，并且更为流畅了——把数据处理想象成工业生产的话，就可以理解成多个生产线同时生产，这样“产量”（实际性能输出）自然就上去了。

主频

　　而这些生产线的生产效率，就可以用来类比处理器的主频。作为影响CPU性能因素之一的主频，也就是CPU运算时的工作频率——体现着在CPU内数字脉冲信号的震荡速度，一般以MHz和GHz为单位。其高低一定程度上能够反映出CPU的运行速度——一般来说，主频是2GHz的CPU，在单位时钟内处理一个数据的运算时间，要比主频是1GHz的CPU少用一倍的时间。

　　因而，哪怕新一代处理器仅有着不到1GHz的频率提升，层层迭代后，其性能差异也是非常可怕的——每天多搬一块砖，四舍五入后一年就多搬了一个亿啊！

　　这也同样是九代酷睿更新的主要部分之一。

缓存

　　但内存和硬盘相比CPU的速度，实在慢太多了！每执行一个程序，CPU都要等待内存和硬盘好久——搬砖的不送砖头过来，怎么才能在显示屏上盖出3A游戏的大楼？这时，缓存就发挥了它应有的作用——CPU从缓存中读取数据的速度相比CPU在内存上读取速度可是要快得多的——只要CPU够快，缓存越大，单位时间里CPU处理的数据就越多。

　　可用的砖头越多，就越不用担心处理器处于闲置的状态——想要摸鱼的处理器，可不是好处理器——因而，处理器的性能自然也就提升了。

TDP

　　全称为Thermal Design Power的TDP，中文翻译为散热设计功耗——TDP的功耗值是极端情况下的数值，也就是一个最大数值，它直接反映着一款处理器的功耗上限——毕竟，现今的电子设备仍然是逃不出计算量越大/性能越强，功耗越大的这么一个规律的，因而一般大家仍会有这么一个共识，TDP的数值和性能，通常情况也是成正比的（但是在功耗不变的情况下能提高性能才是最好的，省下来的电费还可以做好多事情呢）。