PCB板材的关键参数介绍 |
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这篇文章主要是对PCB板材的关键技术指标做一个简单的介绍,其中主要包括:Tg、DK、DF和CAF。 1.Tg指标 Tg为玻璃转移温度(Glass Transition Temperature),即熔点,是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度(Tg)时,树脂则会呈现出刚性具硬脆特性的玻璃态,当温度高于玻璃转移温度(Tg)时,树脂件则会呈现出柔软可绕曲的橡胶态。Tg是PCB基板的重要特征参数之一,其中Tg分级如下: (1)一般Tg的板材:130℃~150℃,如KB-6164F(140℃)、S1141(140℃); (2)中等Tg的板材:150℃~170℃,如KB-6165F(150℃)、S1141 150(150℃); (3)高等Tg的板材:170℃及以上,如KB-6167F(170℃)、S1170 (170℃)。 PCB基板高的Tg提高和改善了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征。但也不是Tg越高越好,因为Tg越高板材压合时温度要求也越高,压出来的板子也会比较硬和脆,在一定程度上会影响机械钻孔的质量以及电气特性,所以在设计时,需要选择合适的Tg的PCB板材(8层板及以上建议选择高等Tg板材)。 2.DK指标 DK为介电常数(dielectric constant),它是表示绝缘能力特性的一个系数,以字母ε表示。DK值会影响线路板信号线的特性阻抗,对于需要管控特性阻抗的板子才需要特别关注此参数。DK值主要影响因素有树脂、增强材料和树脂含量。DK值影响信号的传播速度,DK值越小传播速度越快,DK值越大传播速度越小,所以高速板一般会选择DK值小的板材。常用基材树脂DK参数如下表1所示: 表1 常用基材树脂性能参数 3.DF指标 DF为介质损耗因子(Dissipationfactor),DF值主要影响到信号传输的品质。DF值越小,信号的传播损耗越小;DF值越大,信号的传播损耗越大,所以高速、高频、射频板最好选择DF值小的板材。用基材树脂DF参数如上表1所示,其中DF的分级如下: (1)普通DF板材:DF≥0.02; (2)中DF板材:0.01 |
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