AMD在今年9月份发布锐龙7000处理器以及全新600系主板，而此时距离上一代ZEN3上市已过了2年时间。这次AMD锐龙7000系列全面升级，采用5nm工艺制程和ZEN4架构，工艺提升让新处理器能耗比更优秀，并且性能提升更明显。

锐龙7000系列处理器全面支持DDR5和PCIe 5.0，插槽升级为全新AM5，处理器自带RDNA2核显。也因为更换了AM5插槽，导致新锐龙7000处理器必须搭配600系主板才能使用，并且不兼容500系主板。

笔者了解到，全新600系主板总共有4种，分别是X670E、X670、B650E和B650。X670E是旗舰主板型号，不仅硬件属于顶级水平，兼容性以及扩展性都有极大升级。以微星MEG X670E超神主板为例，采用双芯片组设计，另外一颗芯片专门负责拓展额外PCIe通道，这也意味着主板可玩性更高。

微星MEG X670E超神主板采用E-ATX板型，拥有10层PCB。主板插槽为LGA 1718针脚，支持DDR5、PCIe 5.0。AMD算是有点良心，600系主板兼容AM4散热器，如果要升级硬件，起码省下了散热器的钱。

主板顶部供电区域有散热装甲，支持微星龙魂RGB光效。CPU供电插槽为双8pin，位置放在了主板右侧。

主板供电为侧插式，提供一个6pin内存额外供电。采用24+2+1供电设计，可输出105A超大电流，这款主板核心总供电高达2520A，完全能满足锐龙9 7950X的供电需求。主板上方散热装甲覆盖，底部提供导热垫，保证处理器高负载时稳定输出。双BIOS芯片，便于用户超频使用。

这一代锐龙7000支持DDR5内存，主板内存插槽总共有4根，采用SMT焊接工艺，频率可以达到6600+MHz，支持AMD EXPO技术。

微星MEG X670E超神主板提供3条PCIe 5.0插槽，全部采用金属装甲加固，带宽分别为X16、X8、X4，全部直连处理器，延迟非常低。

M.2硬盘接口总共有4个，最顶部支持PCIe 5.0并直连处理器，其余为PCIe 4.0插槽，全部使用免螺丝安装设计，搭配磁吸式M.2散热装甲。如果觉得还不够用，主板提供一个M.2扩展卡，通过扩展卡可以额外拓展两个M.2插槽，算下来这款主板能支持6个M.2固态，SATA接口总共有8个。

旗舰主板接口也是非常多，微星提供7个USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A接口，两个USB 3.2 Gen2 20Gbps Type-C接口，一个万兆网口，一个2.5G网口，一个Wi-Fi天线接口，以及两个BIOS重置升级按钮和一个可自定义功能的智能按钮。

值得注意的是，这款主板还有一个M-VISION动态面板，能实时显示主机状况，监控主机运行环境。屏幕采用IPS电容触摸屏，对比上代集成在主板的动态屏幕，新屏幕可以通过外接线放置在桌面上或者机箱内任意位置，使用场景更广泛，也更方便。

AMD的新600系主板更换针脚也让很多用户直呼买不起，仅仅是B650的价格都已经接近1500元，升级成本大大增加。虽然AMD已经把锐龙7000处理器降价，但综合算下来仍不便宜。AMD承诺AM5会延续到2023年，但光看板U套装，笔者仍不推荐用户选购。