Hello大家好，我是健哥，13代酷睿的不带K的型号已经陆续上市了，随之配套的还有新的B760主板，目前的消息是没有H710，所以低价位还是H610会接着卖的。但是这次首发的B760中端型号，普遍都比上一代B660贵了一两百，来到了一千三四百，这都快赶上入门级Z690的价格了。我印象中特别深的，4代CPU的时候，华硕最贵的B85 PRO GAMER，也才六百多块钱，现在六百多你只能买到H610M-A了，美名其曰“丐中皇”。我们很久没有做过主板评测了，这玩意说简单就是个供电的插排，测测供电能不能扛得住，往复杂了说，电脑里所有配件，都能和主板扯上关系。那么今天我们来详细对比一下微星和华硕的两个差不多价位的中端B760 MATX主板，微星B760M MORTAR迫击炮MAX WIFI D4和华硕ROG STRIX B760-G GAMING WIFID4 小吹雪主板，我们往复杂了，给大家说一说。

B760这代迫击炮，什么带不带WiFi、D4/D5 、是不是MAX，一共六个型号，我们测试的是微星MAG B760M 迫击炮 MAX WIFI DDR4版本，虽然D5已经降了不少价格了，但这个价位消费者还是选择D4更多。

包装还是延续了一贯以来的军火库风格，背部也有本地化的中文特性介绍。

附件中规中矩，依然是微星祖传的棒棒天线，大家自己看图片吧我就不一个个念了。

相比之下，华硕的B760小吹雪的盒子就好看了很多，不仅配色看起来更年轻化，正面有个吹雪姬。

打开盒子还有个吹雪姬。

虽然主板上只有个吹雪姬的影子，装机后还会被显卡挡着。

不过两个盒子摆一起，观众弹幕说说谁卖相更好点。

其实微星显卡之前也有过什么二次元魔龙姬的，宵鱼鱼COS的吧，

主板部门这也开开窍啊，这主板盒子上，真印个迫击炮在上面，怎么和人家印吹雪姬的比。微星的Toppc不也挺喜欢被妹子灌醉，和妹子吃饭，带妹子去树林拍照，超频还要拉着妹子的小手手，自己产品包装也跟进跟进啊。

B760-G吹雪的配件如图，看着比迫击炮多一点，也不一个一个念了，另外吹雪的WiFi天线是延长式的磁吸底座，华硕基本中低端板子也用的这种天线，好处就是如果你电脑放桌子下面，可以通过天线延长到没遮挡的地方，微星一千多块钱主板还用棒棒天线，就有点抠了。

B760迫击炮本体的外观依然延续了迫击炮的经典设计，大面积的散热铝块搭配45度斜切割的纹理，看着还是很扎实的。

小吹雪也是类似的设计，不过很明显能看到，华硕把自家中高端主板才有的显卡快拆按钮，下放到了B系列主板上。

这个是非常方便的，特别对于使用风冷的用户，不用拿手或者螺丝刀硬捅显卡插槽卡扣了，一不小心还会把主板捅坏。但是也有一个坑需要注意，可能是MATX版型较小，华硕把显卡快拆的固定螺丝，放在了原来主板中间的螺丝孔的位置，还突出来了几毫米。

装机的时候一定要把机箱预装的这个铜柱给下了，要不然主板时间长了PCB很容易就变形。

我估计很多装机的根本就不会在意这些细节问题，因为华硕之前ATX大板的显卡插槽一般是第二个PCIe槽位的位置，刚好在这个螺丝孔下方，不存在快拆结构挡螺丝孔的问题。

而MATX小板一般显卡插槽都是第一个PCIe槽位的位置，快拆结构就会挡住。

两个主板背部接口部分，4个USB2.0、HDMI、DP、20G Type-C、2.5G网口、WiFi、音频接口基本都一致，主要区别就在5G和10G的接口上，迫击炮MAX提供了3个10G Type-A，小吹雪是1个10G Type-A，2个5G Type-A和1个5GType-C，从数量上来说小吹雪多一个C口，迫击炮MAX则是提供了光纤音频输出，而小吹雪为了塞下这个C口把光纤音频口砍了，做成了主板上的接针，因为华硕的耳机基本都提供了C口，那自家主板肯定要适配。此外小吹雪还有无CPU一键刷BIOS功能，迫击炮MAX则是高速接口较多一些。

顺带提个细节，迫击炮的DP口官方参数里写的是DP 1.4最大支持8K 60Hz，而小吹雪是DP 1.4最大支持4K 60Hz，实际使用4K 144Hz的屏幕接上去发现两者均能正常开启4K 144Hz 8bit输出，这里小吹雪还反向虚标了。

内部扩展部分，除了CPU直连的16条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0，B760相比B660的升级我们做个对比的表格放在这边。

可以看到，B760就只把4条3.0升级到了4.0，其他基本不变，所以厂商也不会特别重新设计B760主板，基本还是和上一代B660类似。

微星迫击炮MAX第一条PCIe插槽走CPU通道支持5.0x16，下面是走芯片组的PCIe 3.0x1和4.0x4。

小吹雪基本也差不多，不过小吹雪的x1插槽是支持PCIe 4.0x1的而且有两个，当然基本插了双槽的显卡，这个多的x1插槽就会被挡到。

存储方面，迫击炮MAX和小吹雪都是2个2280 M.2，均支持4.0x4，而且都有散热片。

其中迫击炮的第二个M.2还支持SATA模式，插上M.2 SATA固态后SATA_8接口将关闭。

不过这个M.2接口并没有配备快装卡扣，还是传统的螺丝。

华硕则是都配备了快装卡扣。

这里说两个M.2插槽相关的细节，微星主板会在M.2插槽上设计两个凸点，在散热片上掏两个凹坑，这样就可以让用户快速对齐散热片的螺丝孔位，安装更方便。

而华硕主板则是附赠了M.2橡胶增高垫，用于额外支撑那些单面颗粒的M.2固态硬盘，防止固态硬盘中部被散热片压弯。

SATA接口的话，由于B760芯片组原生只有4个SATA接口，所以绝大多数B760主板都是4个，小吹雪也不例外，甚至华硕很多高端Z790也只做了4个SATA接口。

这里讲个细节，不少主板的规格表上会说，有几个SATA口不支持RAID，就像迫击炮MAX在这里，多做了2个SATA接口，是用的ASM1061芯片从PCIe扩展出来的。

这种第三方芯片扩展的接口，就不支持B760芯片组内的RAID功能了。不过从数量上来说肯定是迫击炮多两个更好。

再说个有些遗憾的地方吧，B760迫击炮不带MAX的去掉了这两个SATA口只有4个，而B660迫击炮不带MAX是保留了6个SATA口。

其他常见的内置接口基本差不多，迫击炮MAX的风扇接针有6个。

而小吹雪只有5个。

迫击炮的RGB接针是12V RGB 1个，5V ARGB (V2) 2个。

小吹雪多1个5V ARGB接针。

前置的USB接针数量两家都是一致的，USB 2.0接针2组、5G接针1组、10G Type-C接针1组。

两片主板的扩展分配图表我们放在这边，有兴趣的观众可以暂停观看，由于我们不是主板厂家，这个通道分配图表是我们自己一点点测试出来的，其中USB的具体分配可能不是完全准确，可能会有错误，仅供参考。

其实B760的扩展也不咋地，和Z790比可以说是腰斩，只能说对手不太给力，我英特尔就可以挤牙膏，让厂商做一些选择题，尤其是USB方面，英特尔芯片组给的原生高速USB确实太少了，B系列板子的USB数量一般都挺可怜的。

看完外观和接口，我们进行上机测试。CPU是i5-13600KF和i7-13700KF，13900KF就不上了，估计买这个主板的人应该也不太可能去用i9。因为12、13代非K CPU锁SA电压，内存基本只能以3200频率用，具体可以看我们这个视频，所以就用了带K的U。

内存是金白达刃RGB 3600 16Gx2，说是包海力士CJR颗粒的，牌子是差了点，感觉就是来一批颗粒，做一批内存，主要还是便宜，因为我们之前测试D4都是用的8G*2，现在已经是D4尾声时代了，还是需要16G*2后面和D5做对比。

显卡就继续用之前的电竞叛客RTX 4070 Ti，散热器是雅浚GA5 360水冷。室温21度裸平台，冷排尽量远离MOS散热片区域，避免有气流影响。BIOS版本都是最新，仅打开XMP。

R20 R23的跑分方面，两张主板基本没有什么区别，可以认定为误差，看上去都能完整发挥出13600KF和13700KF的性能。

在AIDA 64 FPU测试中，13600KF在迫击炮MAX上温度75度，功耗176W，大核5.0G，小核3.9G，电压1.28V，MOS温度59度。

使用热成像仪查看温度，左侧散热片47.1度，上方散热片53.6度，钳表测得CPU 8+8Pin输入电流18A左右，输入功率约216W。

在小吹雪上温度则是77度，功耗174W，大核5.0G，小核3.9G，电压1.21V，MOS温度64度。

左侧散热片53度，上方散热片51.3度，钳表电流19A左右，输入功耗约230W。

除了直接用仪器测量的数值，其他数值都是从HWiNFO软件中读取的，不同的主板软件测量的方式也不同，小吹雪软件里电压和功耗比迫击炮低，但温度更高、输入电流更大，所以软件里的数值其实并不是很可信，只能作为一个大致的参考。

到13700KF这边就显得有些捉襟见肘了，在迫击炮MAX上CPU温度顶着100度跑，功耗309W，大核5.3G小核4.2G几乎没有降频，电压1.41V高得离谱，MOS温度81度。

左侧散热片58.7度，上方散热片70.3度，CPU供电接口温度40.7度，输入电流29.5A左右，输入功率约354W，数据上还是保持了迫击炮一贯的激进性能释放。

而小吹雪这边就是另一番景象了，BIOS默认设置下小吹雪的PL1是253W，所以FPU烤机开始后，前几秒大约能维持290W左右的功耗，然后掉到260W左右，大约在第5分钟降回PL1的253W功耗，然后一直以这个功耗跑完20分钟的压力测试，此时CPU温度91度，功耗253W，大核4.3G，小核4.2G，MOS温度79度。

左侧散热片61.5度，上方散热片60.9度，供电接口温度44度，输入电流26A左右，输入功率约312W，这个撞功耗墙降频看上去有点拉跨了。

随后我们进BIOS解锁功耗墙把PL1拉到4095W，再跑一次20分钟FPU，此时CPU温度99度顶着温度墙，功耗在260-270W之间波动，大核频率在5.2-5.3G波动，有轻微降频，核心电压1.27V左右，此时MOS温度84度。

左侧散热片63.6度，上方散热片64度，供电接口47.3度，输入电流27A左右，输入功率约324W。

总结下数据，小吹雪在MOS温度表现、功耗限制、供电接口温度方面都不如迫击炮的。

迫击炮虽然总体表现更好，不过也有一点小毛病，就是上方的MOS散热片可能体积相对较小，温度总是比小吹雪的要高一些，而大散热片又非常巨大，就导致两边的MOS得到的散热不够均衡，希望以后微星能够改进，加根热管的事呗。

当然，以上这些都只是主板的硬件规格上的一部分，并非主板的全部，一些独家功能特性也是值得进行研究的。之前我们就出过一期视频说过，迫击炮MAX相对于普通迫击炮的主要区别就是能超外频，当时是用12400F搭配B660M迫击炮MAX，提升还挺大挺好玩的。这次的B760迫击炮MAX也搭载了这个独立的时钟发生器。

这里先科普一个小细节，12代、13代酷睿在B系列主板上不支持关闭Spread Spectrum即扩频，扩频是默认打开的，这就造成了你看到CPU-Z里CPU的外频是99.76MHz不是100整，比如小吹雪就是这样的。

但是迫击炮MAX有这个时钟发生器，所以开机默认情况下CPU的外频就是100整，至少可以治好一些人的强迫症吧。

然后就不得不提英特尔干的缺德事了，12代可以超外频的玩法被开发出来以后，英特尔马上就在13代的CPU上锁掉了这个玩法，13代不论是带K还是不带K的CPU，在这片主板上都只能拉103MHz外频，再高就无法开机，所以我们这颗13600KF超外频就只能超到103，搭配4070 Ti和3600C18 G1的内存，1080p下的游戏帧数如图，提升是有，但不是很多。

所以13代搭配新的B760主板就基本没法大幅度超外频，不过本身13600KF基础频率也有5.1G，大部分玩家都完全够用了，所以13700KF这种频率更高的U我们就没有去做超外频的测试，13代不能超这都得怪英特尔，都是英特尔的问题，12代的话还是能超的，比如我们手上这颗首发的12700KF，我们就把它外频超到了110MHz，此时大核频率来到了5.17G，小核频率3.96G，内存频率我们保守起见降到了3520MHz，在这样的设定下，游戏帧数的提升还是挺可观的，尤其是彩虹六号DX11下的1%最低帧提升了52帧。

顺便我们也把12700KF超频后的FPU也跑了一下，温度95度，功耗283.2W，大核5.17G，电压1.35V，此时MOS温度77度。

左侧散热片56.4度，上方散热片69.2度，输入电流27A左右，输入功率约324W，这个主板带个12700KF的超频也是没啥问题的。

而华硕在小吹雪上也有自己的特色想法，比如BIOS界面，默认是ROG眼睛风格，但你可以在高级模式->工具菜单里更换吹雪姬风格的皮肤。

然后你的开机画面就变成了这样。

BIOS也变成了二次元风格，一看就是微星林工Toppc喜欢的风格，所以林工也搞搞这些东西，别天天就盯着CPU内存那些枯燥的参数，妹子听不懂的。

当然我看这次他们华硕找的人念的广告推广里面，老是提到一个叫什么“APE 3.0”的东西，我们也看看这玩意是不是有用，这个东西在以前华硕的BIOS里就有，曾经叫“华硕多核心增强”。之前我骂过华硕很多次的，Z系列主板还BIOS默认锁CPU功耗，i7性能跑的不如i5，还得手动在BIOS里解锁功耗，才能发挥CPU正常性能，不搞笑吗。现在是多了一个选项叫“开启（温度限制90度）”，看选项名字好像说是限制CPU的温度在90度。

实际跑了下，R23多核心分数有轻微的下降，大概1.5%，

但是FPU烤机的温度和功耗就下来了，顶着90度温度墙跑，频率5.2G，功耗230W，电压1.22V，MOS温度77度。

左侧散热片59.6度，上方散热片59.2度，供电接口43.6度，输入电流24.5A左右，输入功率约294W。

比之前那两个直接撞功耗墙的设置要好一些，而且CPU也不降频，只是可能触发了英特尔的CEP，性能略有下降。

这时又不得不提一下英特尔的恶心操作了，为了区分B系列主板和Z系列主板的定位，英特尔在B系列主板上锁死了降压的功能，你降低了CPU电压就会触发CEP保护，然后就会显著降低性能。Z系列主板就可以手动关闭这个功能，B系列主板就强制开启，之前CHH的轮子就喷了好久，因为不少高端玩家，会手动降压来降低CPU的功耗，这个CEP就导致电压降了，CPU性能也跟着降了。比如我们这颗13700KF在默认情况下跑R23 CPU-Z显示电压是1.4V左右，30535分，但是你在BIOS内设置了-0.05V的Offset之后，分数直接跌到了27810分，所以我们测试也只能顶着这个超高的电压来测。华硕就考虑到了这个问题之后导入了这个90度温度墙的功能，类似于AMD主板上的那个PBO并限制温度墙，性能可能有轻微损失，但换来更低的温度和功耗，也是一种玩法吧。当然并不是微星的就不能调整，只是你可能需要手动去调整和摸索，而华硕帮你一键解决了。不过更新BIOS方面，华硕就比较麻烦了，官网除了BIOS，还有英特尔ME要更新，而且下面还写了“我们建议你先更新ME再更新BIOS”，所以你相当于要更新两个东西，这个就有点麻烦了。

而微星这边就相对简单，直接更新BIOS就行了，推测是微星把ME的更新也放在了BIOS文件里，这样用户也更加省事一些。

看完烤机测试，接下来是拆解分析部分。首先来看供电，迫击炮MAX用的PWM控制器型号是RAA229132，看名字像是前几年中高端主板常用的RAA229131的升级款，供电MOSFET是RAA220075R0，厂家宣传是75A的DrMOS，共12路，相比B660的12路60A做了一个升级，这样带13700K也没问题了。

而小吹雪则是PWM控制器则是华硕定制的ASP2100，也没有具体参数，MOSFET则是SIC623，厂家宣传是60A的DrMOS，也是12路，核心供电这块确实不如迫击炮。

而且迫击炮的CPU供电接口也是采用了8+8Pin，刚刚热成像也看到了，温度比用8+4Pin的小吹雪要低不少。

而且8+4Pin这种组合会对装机的美观程度有很大影响，华硕很多主板甚至Z系列都用8+4Pin的CPU供电，这点我一直想吐槽。

散热片部分，我们把重量表格放在屏幕上，可以发现迫击炮MAX的散热片还是比较大比较实在的，小吹雪由于加了一个塑料外罩，实际上散热片并没有那么大。

不过供电相数上有针对散热片大小做调整，大的散热片下供电相数多一些，这样在烤机时温度也比较平均，而微星好像就对上方的MOS比较有“偏见”，顶部散热片还是稍微小了点。

接着是声卡网卡，迫击炮MAX声卡芯片是ALC897，有点太入门了，小吹雪至少都是定制版ALC1220。

有线网卡部分，迫击炮是Realtek的RTL8125BG，小吹雪则是英特尔I226-V，都是2.5G的完整网卡，走PCIe 3.0x1通道。

无线网卡两张主板都是支持WiFi 6E的英特尔AX211。

讲个小细节，中国大陆是没有开放WiFi 6E，导致AX211用起来和AX201没啥区别，但日本去年9月开放了WiFi 6E，所以吹雪这BIOS里，还有个WiFi 6E for Japan的设置。

迫击炮MAX芯片组的1个10G口转出了3个背板的10G A口。

而小吹雪的那个背板10G则是原生的，不过小吹雪的前置和背板的USB 5G都是转接而来，用了一个ASM1074 Hub芯片。

剩下的一些已经提过的或者不太重要的芯片我们就列个表格放在屏幕上，有兴趣的观众可以自行暂停观看。

总的来说迫击炮MAX的用料还是要比华硕要实诚一些的，但是华硕的“刀法”似乎更加精准一些，砍了一堆东西，好像大部分用户也没啥影响，反而在软硬件方面的细节做得更好。

测完这两块主板以后，我们简单进行一个总结。B760M迫击炮MAX我觉得是一款相对憨厚老实的主板，没有花里胡哨的外观和功能，但是用料比较扎实，比较适合那些不太在意外观但比较注重性能释放的用户，12路75A的供电和双8Pin接口能保证13700KF在开启CEP时也能高强度稳定运行。

此外有D4和D5两个版本，也算多个选择吧。

MAX版本支持的超外频也由于英特尔在13代CPU上的限制，可玩性差了很多，而微星在非MAX版本上，去掉个M.2散热片，少了两个SATA口，有些令人无语吧，毕竟在B660迫击炮上MAX和非MAX上是不存在缩水的。华硕的B760-G小吹雪虽然在硬件供电上差了些，不过在卖相上看着不错，又是花里胡哨的包装，显卡易拆键，BIOS里还能弄个吹雪姬。

不过这里就牵扯到一个华硕有点没品的操作了，一个B760中端主板，搞得比40系显卡还稀缺，到处缺货涨价。看着京东价格，迫击炮MAX D4比吹雪贵了100块，但实际上吹雪基本都没货，得加价买，实际买到价格反而是吹雪比迫击炮MAX贵了200多。你要说Z790 APEX，京东5499无货，实际买到手7000+就算了，B760芯片组有啥缺货的呢？都能搞成40系显卡首发那样，也没见到什么重炮手甚至B760A吹雪缺货，B760G小吹雪到底是不是人为控货，制造缺货涨价的现象？微星B760M MORTAR迫击炮MAX WIFI D4和华硕ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪，两个板子我们都进行了详细的分析，各有特色吧，那屏幕前的你，会选择哪块主板呢？