华为首次披露麒麟芯片的发展历程

您所在的位置:网站首页 为什么麒麟芯片 华为首次披露麒麟芯片的发展历程

华为首次披露麒麟芯片的发展历程

#华为首次披露麒麟芯片的发展历程| 来源: 网络整理| 查看: 265

1.第一次站上了半导体工艺的最前沿,导入16 nm FinFET顶尖工艺。

2.首次自研ISP(图像信号处理)并商用,确定了华为手机在拍照领域的领导地位。

3.首次商用ARM最新CPU、GPU(图形处理器):麒麟950首次商用 ARM Cortex A72 CPU和 ARM Mali T880 GPU,在性能上实现了新的突破。

4.首次自研DDR(双倍速率同步动态随机存储器)Phy(端口物理层)并商用,同时支持已经成熟的 LPDDR3(低功耗内存技术)和标准还未完全确定的 LPDDR4,支撑华为手机当前和未来的成功。

5.首次商用自研PMU:新的GIC500(通用中断控制器)、新系统总线以及FBC(帧缓冲压缩)技术应用,使得麒麟950具备更强大的硬件性能基础。

6.Modem算法的优化:基于对业务的理解和行业标杆的分析,海思把 Modem的算法和物理层识别为关键业务,围绕算法设计和工程化能力建设的主线,通过不断优化整合,分层能力建设,逐步确定了在 Modem上稳固的领先优势。

7.新一代自研射频芯片Hi6362,支持更广泛的全球漫游。

8.新组织架构的首次全方位练兵。一款手机SoC芯片,通常是提前2~3年开始研发,从规划、设计到生产,环环相扣,每个环节都很重要。2014年中,无线终端芯片业务部完成组织架构调整,可以说麒麟950是组织结构优化调整后第一个真正意义上的芯片团队和解决方案团队通力配合研发出的产品版本。新的组织架构需要磨合,到底是否有效,产品说了算。


【本文地址】


今日新闻


推荐新闻


CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3