考虑各个方案MIC参数差别不是很大，所以用一个我使用的较多的芯片565系列作为案例进行一个汇总，以单麦为示例。

MIC 高通 filter，去掉直流信号。MIC 省电容电阻接法时，修改此项可以等效调整电容参数。不省电容方案时，不用做更改默认值即可。

对应MIC电路接法配置即可。MIC 偏置电路有三种接法：外部电容电阻，即 MIC 高性能电路（None 配置项）、只省外部电阻、省外部电容电阻。

选择 MIC 只省外部电阻接法时，可以调整此偏置电阻大小。0~7 表示 0~7K 阻值，一般按默认配置即可。

模拟增益一个步进3bB,一般优先调节放大器的模拟增益，建议参数8-12，模拟增益过小会影响声音大小和通话清晰度，过大会出现声音削顶失真和回声问题。

一个步进 0.5DB。数字增益主要作为模拟增益的细调补充。 数字增益与模拟增益都是mic的算法前级增益，先调节模拟增益后微调数字增益。

后置数字增益是调节算法后的信号大小。调节模拟增益和数字增益后通话声音仍然小（模拟和数字增益的DB一般不用配置过大），可以适当提高。

一般蓝牙耳机使用 AEC (双边通话)，蓝牙音箱使用 ALC(单边通话)，如果 AEC 和 ALC 同时打开， AEC 会优先有效。 ALC会判断近端远端声音权重，近端权重大声音会淡出，远端权重大声音会淡出，ALC的淡入淡出速度即可以配置。 AEC回声消除级别影响回声效果，双边通话效果，过大双边通话效果会比较差。 AEC远端补偿值，可以理解为回声到MIC时间，不同的模具、PCB、MIC/功放位置，补偿值会有所不同。

检查、分析硬件，裸板测试。 检查DAC未淡出时是否有电流音，若存在先解决，否则只有在通话中则打开通话RF参数，降低通话RF功率（通话MIX_GAIN0,通话DIG_GAIN0）再测试。

检查、分析硬件，裸板测试。 降低通话音量，反复调整AEC补偿值，看回声大小找到优值后调整AEC回声消除级别。 （远端听到尾音也一般可以这么处理）

检查、分析硬件，裸板测试。 杂音情况比较多，远端有杂音考虑适当调整近端降噪，近端考虑远端降噪，适当降低模拟增益。

EQ调整，没有机器可以在300Hz左右做一个低切，2000Hz左右增益几个DB尝试，具体可以自行搜索如何去拉EQ。 不省电容方案可以把MIC的隔值电容改成473或者683滤掉低频。

检查、分析硬件，裸板测试。 查看PCB频偏，通话RF参数，测试蓝牙天线距离。

检查、分析硬件，裸板测试。 排除以上原因后查看通话参数是否合适。

如果一直调不通，建议先听一下SDK通话默认值的效果，然后再配合机器反复调整数据，仍然不行，建议与硬件工程师沟通。