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关于芯片的中国突破，以前有多次消息，但后来一看都是芯片设计层面，自己造不了，依然离不开台积电。但关键是现在台积电都要变成美积电了，虽然是中国的企业，但被美国控制了，所以让大家空欢喜。但这次消息不一样，智慧的中国人找到了一个用先进的封装技术突破的新办法。央视财经最新消息，据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。这其中，长电科技这家企业开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

据报道，面对西方国家对中国进行包括光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连接后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，并获得明显进展。

这个芯片技术的突破，达到什么先进的程度呢？报道说，长电科技宣布，该公司开发的一种小芯片高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

大家注意两个关键词，一是量产，二是4纳米。这个4纳米意义重大，大家都知道，台积电目前在美国建厂的是5纳米，下一步才是3纳米，目前还有待技术成熟。也就是说4纳米绝对是世界先进水平了。这种4纳米的尽管很先进，但毕竟是用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程的，因此，其使用范围依然具有局限性。据了解，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

大家注意到，拜登上台后，比特朗普更加阴冷，招数也更加狠辣。一方面，大量进口中国日用品，继续扩大中美贸易顺差，不像特朗普一样老咬着贸易差额不放；另一方面，组建半导体联盟，对中国进行芯片为核心的高科技禁运。在这种背景下，芯片技术也在面临一次革命，不妨称为“小芯片”革命。随着先进制程不断深入，随着制程工艺逐渐接近物理极限，半导体设备的技术竞争激烈，光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高，让业界被迫寻找新的替代技术，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。

当然，这些企业组建小芯片联盟，抢先公布相关标准，与拜登建立半导体联盟封锁中国得图谋是一致的。但问题在于，这种办法无法阻止中国企业的技术突破。因此，这次中国基于“小芯片革命”，实现4纳米芯片的量产，谁也无法阻止！

一句话总结：中国先进制程设备受到禁运，反而发展“小芯片”技术，突破美方的芯片技术封锁，期待在半导体产业方面全面性弯道超车。

秦安，2023年1月11日，北京海淀。

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