在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。 准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。选择好之后点击OK即可。 下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。

之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。 如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。

首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。 之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。 点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm即可。 在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。

点击Layout->Pins，在右侧设置界面中的Padstack一栏选择我们准备好的焊盘。如果是有电气连接的焊盘则选择Connect，否则选Mechanical，前者具有引脚编号，后者没有。 通过设置可以一次放置多个焊盘，如上图所示，Copy mode设置为矩形，Y方向上设置为4，引脚间距设置为1.27mm，方向为向下。起始编号为1，编号的增量为1。 通过这样设置，我们在放置焊盘的时候，将会从鼠标点击的位置从上向下以1.27mm为间距放置编号为1，2，3，4的四个焊盘。 由于鼠标点击放置焊盘并不精确，所以需要通过输入坐标的方式放置焊盘。提前计算好坐标，如上图所示输入 x -2.7 1.905，即从x坐标为-2.7，y坐标为1.905的地方开始放置焊盘。 焊盘的放置效果如上图所示，一次性放置了4个焊盘。 将放置方向改为由下向上，以同样的方式输入坐标放置5，6，7，8号焊盘。 放置好的焊盘如上图所示，全部放置好之后右键选择Done即可。

丝印层通过点击Add->Line进行绘制，在右侧设置面板选择Silkscreen Top层，并设置线宽为0.2mm（可以根据自己实际需求灵活设置）。 通过输入坐标的方式用线绘制一个丝印图形。其中ix代表x坐标在上次的坐标基础上添加一个增量，iy同理。 绘制完成的丝印如上图白色图形所示。 最后在1引脚附近用稍微粗一点的线绘制一个原点作为标记。全部完成之后右键Done即可。

装配层尺寸的绘制同样使用Add->Line指令，注意选择Assembly Top层，线宽一般设置为0即可。绘制方法与丝印一样。 绘制好的效果如上图蓝色框框所示。

绘制图形区域选择Add->Rectangle指令即可，如果需要绘制非矩形的图形则在 Shape菜单里选择即可。 绘制的过程中注意选择层为Place Bound Top。由于是实心矩形区域的绘制，故输入两个对角的坐标即可，如上图所示。 绘制完成的效果如上图红色区域所示。

添加参考编号的指令为Layout->Labels->RefDes，首先添加装配层的参考编号，选择Assembly Top层。 点击封装中间位置输入ref右键Done即可。如上图所示。 其次还需添加丝印层的参考编号，指令和之前一样，选择Silkscreen Top层。 在封装顶部点击后输入ref右键Done即可。

至此，整个元器件的封装就绘制完成了，保存文件后软件会自动为我们生成psm文件（也就是存储封装信息的文件），由于该自动生成的文件会将我们绘图文件的名称中大写字母转换为小写字母保存，所以我们在绘制原理图的时候元器件的PCB Footprint属性要小写，以避免绘制PCB板的时候网表导入不成功。