(2月23日)东软载波微电子2023校园宣讲 |
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宣讲时间:2023-02-23 13:30-15:30 宣讲地址:天赐庄校区(本部)博远楼202多媒体教室 一、公司简介 上海东软载波微电子有限公司苏州分公司,成立于2016年,是国内领先的集成电路设计公司——上海东软载波微电子有限公司的全资分公司(股票代码:300183)。 公司坐落于美丽的苏州工业园区,致力于为全球智能制造业转型客户和IOT产业客户提供IOT-MARS(M-通用MCU、A-专用/定制ASIC、R-可靠连接RF、S-智能物联系统System)领域从芯片到系统的整体解决方案,引领客户步入智能物联时代。 更多详情,可登录公司官网(www.essemi.com)了解。 二、核心优势 ● MCU领先品牌:全球最完整的电力线载波及RF双模融和通信芯片设计服务商 ● 有竞争力的薪资:项目奖金、年终奖金、专利奖金、优秀员工奖金等 ● 有吸引力的福利:六险一金、带薪年假、年度体检、体育社团、员工旅游等 ● 专业多样的培训:导师带教、轮岗培养、部门内训、外派学习、在职进修等 ● 完善的职业发展:管理技术双路线、职涯规划、内部竞聘、职称评审等 三、招聘需求 ●需求岗位 研发类:模拟IC设计、数字IC设计、数字后端设计(PR)、嵌入式硬件开发、ATE测试 ●岗位描述 【模拟IC设计工程师】 ◆岗位职责 1.芯片模拟电路设计; 2.芯片功能、性能测试和量产支持; 3.设计、验证和测试文档撰写。 ◆技能要求 1.微电子等相关专业硕士及以上学历; 2.了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识; 3.掌握设计软件,能够分析并设计模拟集成电路; 4.熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析; 5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。 【数字IC设计工程师】 ◆岗位职责 1.芯片数字模块设计; 2.芯片数字模块仿真验证和FPGA验证; 3.芯片功能和性能测试; 4.设计、验证和测试文档撰写。 ◆技能要求 1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历; 2.有扎实的数字电路基础知识; 3.掌握C/C++、Verilog、SV等语言; 4.熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程; 5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。 【数字后端设计工程师(PR)】 ◆岗位职责 1.负责芯片floorplan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析和功耗面积优化分析; 2.承担芯片时序、物理、功耗压降的验证及收敛工作。 ◆技能要求 1.通信、微电子、集成电路设计、计算机等相关专业本科及以上学历; 2.有扎实的数字电路、模拟电路和半导体物理基础知识; 3.熟悉时序分析、时序收敛的基本概念并精通Verilog或C语言编程; 4.良好的英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。 【嵌入式硬件工程师】 ◆岗位职责 1.系统硬件方案设计,包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等; 2.系统硬件调试,包括故障分析、性能测试、可靠性测试等; 3.芯片功能测试及各类技术文档的编写; 4.为FAE和客户提供技术支持及培训。 ◆技能要求 1.通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历; 2.扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力; 3.能熟练使用一种EDA工具(Protel、Altium Designer、Pads等)进行原理图和PCB设计; 4.熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用; 5.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。 【ATE测试工程师】 ◆岗位职责 1.ATE测试硬件的设计与制作; 2.ATE测试程序的开发、调试、验证与发布; 3.测试数据分析,协助定位产品问题; 4.测试厂管理,包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理; 5.新产品测试导入及后期生产维护; 6.新测试技术评估与研究,包括新平台引入、新测试方案引入等; 7.支持设计人员完成新产品的设计; 8.支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。 ◆技能要求 1.通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历; 2.了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性; 3.有较好的数学基础,熟悉统计学分析工具和软件; 4.有计算机语言(VB、C、C++等)和PCB绘图基础; 5.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。
四、招聘流程 应聘—>笔试—>面试—>offer 五、应聘方式 ●宣讲:携带“简历+成绩单”参加公司专场校园宣讲会 ●网申:发送“简历+成绩单”至邮箱:[email protected] 六、联系方式 电话:0512-87899036 地址:苏州工业园区企鸿路39号博济苏印智造5楼 |
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