众所周知苹果手机的内存芯片是封装在主板上的，不支持热插拔，只能通过专业设备来更换，另外单独更换芯片还不行，还要把原机芯片资料全部复制到新的芯片才能通过苹果官方验证成功激活。

首先给大家介绍一下市面上用作内存升级的芯片种类，请你在做内存升级的时候注意分辨。目前苹果手机内存芯片品牌有东芝（Toshiba）、海力士（Hynix）、闪迪（SanDisk）三家。

芯片分为原装全新芯片、拆机芯片、黑片、白片。全新芯片即厂家全新出厂，通过正规渠道批量采购，此芯片质量完全没问题。拆机芯片顾名思义即从坏的苹果手机上拆下来的芯片。这种芯片因在拆除的过程中已经高温加热，其质量和稳定性都多少受到影响，再次装机还要经过一遍高温加热，所以装机后性能也无法和全新原装芯片相比的。另外拆机芯片又分原装拆机芯片、5S拆机芯片(黑片)、ipad拆机芯片等。原装拆机就是从原机型拆除的，比如iPhone6的旧主板拆下还装在要升级的iphone6主板上，5S拆机芯片是旧主板上拆除然后用作iPhone6/6p的芯片在iPhone6/6p上使用，此种芯片是黑色的，所以也叫黑片（6系列以上的均为白色）。Ipad拆机芯片即指从报废的ipad主板上拆除然后装在6系列手机上使用的芯片。此种芯片原则上和苹果手机芯片不通用，外观形状有所差异，但是通过打磨调整后也可以装在手机主板上，但是因为毕竟是打磨的，不能完全吻合主板，所以非常容易造成芯片虚焊，具体故障现象就是手机发热异常、白苹果不开机、iTunes恢复模式等。还有就是苹果手机芯片在主板上都是封胶安装的，这种胶凝固后会非常坚硬和牢固，所以芯片取下后触点那一面会有一层胶。如果除胶技术和经验不足，不能完全除掉，或不小心把焊点蹭掉，装机后会出现硬盘故障导致不开机。黑片，就是指芯片工厂淘汰的次品，没有打上工厂标和芯片型号的芯片，这样的芯片坏块多、性能极其不稳定，通过各种渠道流通到市场上，采购他们的商家只有一个目的就是降低他们的成本！白片是指表面什么都没有打的闪存卡，连是什么卡都没有标明，白片相对于黑片质量会好一点，有一些白片芯片上面有标，但不是真正工厂打的标。当手机安装了白片或者黑片类的芯片，手机在后续使用中会经常出现反复重启、手机发热异常、死机、白苹果无法进入系统等故障。所以在内存升级时一定要选取正规商家，这样芯片才有质量保证才能避免上当受骗。

芯片介绍完了下面就来说一下更换芯片所用到的设备仪器。首先是芯片修复仪。目前市场上的芯片修复仪大概有万隆、艾普、精诚等品牌。均支持32位、64位和PICE芯片的读写复制修复功能。有些品牌的修复仪甚至不再需要母盘引导，自动识别硬盘，支持批量烧录，还可以刷机测试硬盘。

内存升级中芯片修复仪的主要作用就是把旧硬盘芯片中的资料读取出来并写入到新的硬盘中。第一代比较旧的芯片修复仪只能写2码(序列号和 IMEI 码)，在刚开始做内存升级的时候商家都采用这种方式进行复制码片，只要存储器的序列号和IMEI码匹配，就能通过激活验证（当时的iPhone4s和iPhone5的wifi和蓝牙芯片还没有数据储存功能），但是这样会导致 iCloud 功能无法完全使用，无法使用“寻找我的 iPhone”功能（多出现在苹果4和5系列）。不过随着技术的不断成熟和芯片修复仪的不断改进，目前已经接近完美，可以直接刷写 8码，也就是把原 iPhone 的序列号、型号、地区、监管、主板码、设备颜色、WiFi 地址、蓝牙地址完全刷写进新的硬盘芯片中，设备完全完美使用。但是需要注意的是如果忘记写或者写错WiFi地址和蓝牙数据，会出现WiFi连接时提示密码错误、蓝牙打开后搜索不到对象的故障现象。还有需要注意的就是升级完大容量内存一定记得把原机带的内存芯片要回自己保存好，万一以后苹果官方增加内存容量认证（但这种情况目前看来不可能会发生）或者WiFi、蓝牙出现异常等现象，还要使用旧芯片再改装回来。

另外内存升级还需要用到恒温热吹设备、烙铁、显微镜。恒温热吹社杯的作用就是将硬盘芯片加热取下或者焊接上。恒温热风设备分为直风加热风枪和螺旋风加热风枪，还有后续上市的可以实现弱直风的高级恒温热吹设备（提升了恒温稳定性），螺旋风加热风枪更容易控制加热温度和加热的均衡性，并且出风口大一些，可以保持恒温，更适合做芯片的摘取和焊接；而直风热吹设备升温快，温度集中，但是温度恒定性不好，只适合小器件的焊接，如果用这种风枪来摘取体积相对大一点的芯片会对芯片造成一定损坏，采购价格比较划算，所以用的师傅也比较多；高级恒温热风设备是在直风设备上进行了升级，可以在强风与弱风之间切换的时候都可以保持温度的稳定，重点是恒温性能好，对主板的损伤率极低，采购成本比较高。所以风枪的好坏将直接影响到手机内存升级后的稳定性和质量。请您在做内存升级的时候也要注意选择设备精良的商家，让您的手机升级完无后顾之忧。通过上述对恒温热吹设备的介绍，同时也明确了在操作升级过程中恒温设备的重要性，建议：选择使用高级恒温热风设备

另外经常看到一些商家或者机友讨论摘取芯片的方式。无非就是恒温热吹摘取和打磨机打磨两种。恒温热吹加热摘取上面已经简单描述，在这里给大家说一下打磨摘取和恒温热吹两种方式的优劣，供大家参考。打磨机摘取即用芯片专用打磨机把芯片硬生生的一点点打磨掉，这样一来首先原机芯片就灰飞烟灭化成粉尘了，如果以后万一苹果政策改变增加容量认证了那就只有抱着手机哭的份儿了。另外如果打磨设备万一操作不当不光芯片完了主板也可能就此报废（主板大面积掉点或者断线）。而恒温加热方式只是热吹小面积加热主板并且和主板零接触，所以几乎不存在风险，并且可以通过读取之前芯片的全部资料写入到新芯片当中，日后使用手机时，功能稳定性高；另外恒温热吹设备决定了对主板的损伤，这里强调下，一定选择先进的很稳设备进行操作，例如之前介绍的高级恒温直风设备，恒温性能好，对主板的损伤率很低，这类设备采购成本比较高，同时能够使用这种设备的商家，相信手艺也是没有问题的。

现在将内存升级的整个流程给大家再介绍一下：

一、手机拿到手首先解除ID账号捆绑，然后刷机到最新系统并激活（这一步是为了确保手机没有隐藏ID和锁定等问题）。

二、拆机取主板（注意螺丝钉位置），取芯片。风枪温度调到350度，风速调到55-60（本人使用快克风枪，每个风枪的温度和风度都不一样，根据自己的手感来和习惯行来用。多用几次就可以掌握风枪的温度和风度）。

三、除胶。芯片和主板上都有坚硬而又牢固的黑胶，要清理干净，不然会出现硬盘芯片虚焊，造成返修。

上图：除胶之后

四、读取与复制芯片信息资料。五、焊接新硬盘到主板。六、装机、刷机激活。

上图：硬盘焊接

最后友情提示：手机进过水或者严重摔过不建议做内存升级，因此类手机多少有些故障隐患，内存升级过程可能会触发这些隐患导致升级失败甚至手机不开机等。另外UMT类型（主板上标着UMT字样）的主板也升级风险比较大，主板比其他版本的薄，在升级过程中可能也会出现一些意想不到的故障，不过也不是完全的不可以升级，还是根据师傅的手艺与所用的设备来做最终决定。目前iphone内存扩容的技术已经很成熟了，如果师傅的手艺和经验在加上所用设备的先进，升级内存后的使用是没有影响的。

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