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全球PI膜产能主要由国际几大厂家所垄断，分别是美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKC等，合计占据全球高达90%的市场份额。

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聚酰亚胺（PI）薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。

在PI膜行业供应方面，2016年，全球PI膜年产量为14万吨。不过，由于PI膜也是技术壁垒较高的行业，因此产能主要由国际几大厂家所垄断，分别是美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKC等，合计占据全球高达90%的市场份额。国内也有部分厂家布局PI膜，并具有一定规模，但多数是用于低端市场，高端市场仍多数为国外企业垄断。

目前PI薄膜生产商开发了多种商品化的高性能PI膜，由于研发层次及难度很高，目前PI薄膜产业以杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商。

◤ 国外PI薄膜主要生产厂家

美国杜邦（Dupont）

从1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。

1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格（7.5~125μm）,幅宽1500mm。

通过技术改进，杜邦公司又于1984年推出3种改良型Kapton薄膜，分别为HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亚胺薄膜在目前的生产中已占整个亚胺薄膜产量的85%。

杜邦聚酰亚胺标准产品介绍：

来源：Dupont官网

东丽-杜邦（Dupont-Toray）

1983年杜邦与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料，专门生产Kapton”PI薄膜，1985年9月投产，薄膜宽度为1500mm。

杜邦公司在1999年4月宣布投资中国台湾，1996年建成第一座聚酰亚胺（PI）厂太巨公司，并成为该公司的主要股东，使太巨成为杜邦公司在台生产PI膜和柔性复合材料为主的公司。

日本宇部兴产（ube）

日本宇部兴产工业公司在上世纪80年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC型系列薄膜。

宇部兴产独立开发型号为UpilexR、产能100万平方米/年（合80吨/年）的PI薄膜于1983年投产，1985年增加了一个型号UpilexS。Upilex最大宽度1016mm，共有三个型号：R型、S型、C型，厚度规格25~125μm（其中R型和C型各有7种规格）。与Kapton相比，UpilexS具有高耐热性、较好的尺寸稳定性和低吸湿性。

日本宇部兴产PI产品介绍：

来源：日本宇部兴产官网

日本钟渊化工（Kaneka）

最早于1980年，开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜，并成功开发出一种新型“均苯”型PI薄膜，商品名为“Apical”，1984年在日本志贺建立第一条APICAL聚酰亚胺薄膜生产线，并于1985年开始量产，产品主要应用于FPCS。

1986年，建立美国Allied-Signal销售公司；

1988年，开发出具有优越尺寸稳定性的APICALNPI型号；

1989年，Kaneka/AlliedJV公司在美国建立（主要用于制造、销售）；

1990年，在美国成立Allied-APICAL公司并开始在美国德克萨斯州开始生产聚酰亚胺薄膜；

1993年，APICAL聚酰亚胺薄膜获得ISO9002证书，APICALNPI型号获得近畿化学协会奖；

1995年，APICALAH型号生产厚度规格有175μm、200μm、225μm；

1997年KanekaHigh-TechMaterials(KHM)建立，2006年7月KHM成为钟渊美国德克萨斯州公司分部。

“Apical”系列PI产品主要应用于FPCS（柔性印刷电路板），电子材料，卫星，超导设施，绝缘涂层材料等方面。

日本三井化学（Mitsui Chemicals）

根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜，其玻璃化转变温度高达260 ℃以上，光线透过率大于88.0%。产品AURUM™（热可塑性聚酰亚胺），可应用于精密机械・产业机械部品、电气、电子部品、汽车・运输机器部品、特殊电线护套、薄膜・纤维、复合材料基材方面。

日本三菱瓦斯MGC

目前全球唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商，满足高耐热、高透明所需电子产品的需求，产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。

韩国SKCKOLONPI

由SKC与KOLON整合聚酰亚胺胶片事业，于2008年6月合资兴建的公司。韩国SKC于2001年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建立第一条PI生产线（0#试验线）；2004年PI薄膜0#产线安装调试并成功量产，成为韩国史上第一个制造亚胺薄膜的企业；2005年完成IN，IF型号开发（12.5~25.0μm）建立1#批量生产线并成功销售SKC亚胺薄膜；2006年完成IS型号开发。

◤ 台湾地区PI生产厂家

达迈科技（台湾 Taimide）

聚酰亚胺薄膜产品有（来源Taimide官网）：

Taimide®TH，薄膜厚度在12.5μm-125μm之间；2. Taimide®TL，薄膜厚度在12.5μm-50μm之间，可应用于软性印刷电路板，保护胶片，增强版，复合板，软性铜箔基板等。

Taimide®TX，厚度7.5μm，可应用于薄型高温绝缘胶带，薄型感压胶带，软硬结合板。

Taimide®BK，黑色聚酰亚胺薄膜，厚度在10μm-75μm，可应用于不透光高温绝缘胶带，不透光增强版，复合板等。

Taimide®OT，无色聚酰亚胺薄膜，厚度在12.5μm-50μm，可应用于耐高温无色保护胶片，软性显示器，软性电子等。

Taimide®WB，白色聚酰亚胺膜，厚度在12.5μm-25μm，可应用于软性印刷电路板，耐高温白色保护胶片，补强片，LED灯条，条码印刷等。

台湾达胜科技

主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜，达胜科技是中国台湾地区可生产12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜的唯一厂家，主要应用于在半导体领域及LED等光电产业比如LED封装、LED软性灯条方面。也是为数不多的黑色PI薄膜生产厂家之一。

国内大约50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，根据在不同终端电子产品的应用，PI薄膜厚度规格可分为7.5μm，12.5μm、24.0μm及厚膜，其中手机、相机等手持式电子产品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般电子产品、汽车、笔记本电脑和覆盖膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，补强板则使用较厚的PI薄膜。

◤ 大陆几家典型PI薄膜制造厂商

江阴天华科技有限公司

采用国内最先进的流涎双轴拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜（BOPI）的专业工厂，主要生产用于柔性印刷线路板的覆盖膜FP系列；覆铜膜FC系列及部分特殊胶带膜T系列和电工膜H系列。

目前以标称厚度13μm和25μm为主，月生产量在15万平方米左右。

万达集团微电子材料有限公司

专业生产双向拉伸聚酰亚胺膜（PI膜），拥有世界先进的生产设备，年生产能力200吨。主要生产的规格有：0.0125mm，0.025mm，0.05mm，0.075mm，0.08mm等几种规格的品种。

深圳瑞华泰薄膜科技有限公司

与中科院化学所合作开展以PI薄膜双向拉伸、无色透明和微孔膜产业化开发为基础的高性能PI薄膜材料，用于柔性平板显示器，汽车大功率燃料电池以及有机薄膜太阳能电池等高技术产业。黑色PI薄膜生产厂家。

长春高崎

2012年建成年产分别为5000，2000高性能薄膜和导电薄膜生产线，用于OLED白光照明，薄膜太阳能电池、防电磁辐射透明薄膜、射频电路板、触屏等领域。

常熟中讯航天绝缘村料有限公司

主要产品有PI薄膜(聚酰亚胺流涎薄膜)、FEP薄膜（FH、FHF聚酰亚胺-氟-46复合薄膜）以及各种规格的硅胶带等。年生产PI薄膜160吨，FEP薄膜100多吨。

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