四、制造工序介绍---焊接材料

锡铅合金（Sn63/Pb37最通用）

无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用）

物理形态

锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等

锡膏、锡线、锡条最常用

锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂

锡条：不含助焊剂

锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂

五、制造工序介绍---SMT上料

六、制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷

七、制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB

八、制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片

九、制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB

十、制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成

十一、SMT生产程序制作流程

十二、SMT转机工作准备流程

十三、SMT转机物料核对流程

十四、SMT首件样机确认流程

十五、SMT首件样机测量流程

十六、SMT炉温设定及测试流程

十七、SMT炉前质量控制流程

十八、SMT炉前补件流程

十九、SMT换料流程

二十、SMT换料核对流程

二十一、SMT机芯测试流程

二十二、SMT不良品处理流程

二十三、SMT物料试用流程

二十四、SMT清机流程

DIP工艺制程流程图

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