近期拆解了各大品牌的中低端设备，却一直未见三星。这不三星 Galaxy F52 (5G) 来了！搭载高通骁龙750G，120Hz刷新率的6.6英寸TFT屏，8GB+128GB售价1999元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！

关机取出卡托，卡托上并没有硅胶圈。玻璃后盖通过热风枪加热，利用吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖对应电池位置贴有泡棉用于保护。

卸下固定的螺丝，用撬棒撬开卡扣，分离后端盖、后端盖上的摄像头盖板以及用胶固定的闪光灯板。在后端盖上和主板上都有大面积石墨片用于散热。

取下主副板、前后摄像头、扬声器指纹识别软板和射频同轴线。在主板上我们可以看到，主板正面处理器位置、后置主摄背面分别贴有硅脂和铜箔，可以起散热作用。另外在前置摄像头的BTB接口设有金属盖板保护。副板上USB接口和耳机接口处都设有硅胶圈。

电池并没有采用易拉胶纸固定，与按键软板、听筒和振动器相同，都是通过胶固定。

屏幕与内支撑通过胶固定。利用加热台加热分离屏幕。F52采用了屏幕软板与主副板连接软板二合一设计。并且F52的屏幕并非自己三星屏，而是选择了国产的同兴达。

F52整机共采用20颗螺丝固定，分为屏幕+内支撑+后端盖+后盖四层结构。在散热方面采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未采用液冷管。USB接口、耳机孔处设有硅胶圈，可起到一定的防尘作用。特别的是F52的主副板连接软板和屏幕软板为同一根排线。总体来说拆解难度简单，并且可还原性强。

标题中说到了eWisetech在F52中的发现国产器件比例再度提高。拆解中我们也提到了屏幕采用了国产的同兴达。而在芯片中我们也有一些发现，先来看看主板标注主要的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G 八核处理器

2：Samsung-KM8V8001JM-B813-8GB内存+128GB闪存

3：Qualcomm- SMB1395-Quick Charge 3+电源管理芯片

4：FourSemi-SPC1910-音频放大器 

5：Lansus-FX5627H-射频功放芯片

6：Lansus-FX5627K-射频功放芯片

7：Qualcomm-WCN3988-WiFi/BT芯片

8：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘

主板背面主要IC：

1：Lansus-FX5805A-射频功放芯片

2：Qualcomm-PM6350-电源管理芯片

3：Qualcomm-WCD9370-音频解码芯片

4：Qualcomm-QPM5577-功率放大器

5：Qualcomm-SDR735-射频收发器

首先可以看到主板正面有一颗FourSemi 的音频放大器，这是来自于国产傅里叶科技，此前我们在魅族16Xs中也发现过该厂商芯片。

其次我们在主板正反面可以看到三颗来自深圳飞骧科技的射频芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。可完整满足各频段的5G应用。

在4G时代，手机内的PA等射频芯片基本被QORVO、Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司所垄断；虽然伴随着5G时代的来临，国产PA芯片开始崭露头角，但根据目前eWisetech数据中显示，在三星这种国外手机品牌采用国产PA芯片是非常少见。这也是小编在三星的设备中首次发现国产PA，而深圳飞骧的射频功放芯片，在前不久拆解的荣耀 V40中就出现了。

根据eWisetech整理的整机BOM中，发现在F52中国产器件比例的提高是非常明显的。当然整机BOM还是在eWisetech搜库中查询。以上是便是对三星 Galaxy F52的拆解及分析。

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