原标题：【资讯】三星首发3nm工艺被质疑：客户在哪里？

在全球晶圆代工市场上，各大厂商对于先进工艺的争夺已经进入了白热化。由于这几年台积电在工艺方面全面领先三星，所以让三星有了紧迫感，持续在3nm工艺上发力。

前段时间三星一直在高调宣布3nm工艺量产，而且还更激进地上了GAA晶体管技术，放弃了现在一直在用的FinFET晶体管，台积电也要到2025年的2nm工艺才会上GAA晶体管工艺。根据官方的资料，三星的3nm工艺指标很不错，根据官方数据，与5nm相比，新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。

不过业界对于三星3nm工艺的态度普遍有所保留。先不说三星的3nm工艺实际技术指标是否能比得过台积电的5nm、4nm工艺，更关键的一个问题是三星3nm都有谁用？

在晶圆代工市场上，能拉到多少客户使用自家的工艺才是决定性的，台积电这几年就是赢得了苹果、华为、AMD、NVIDIA及高通的大量订单，三星只抢到了少量客户及订单。

本来三星3nm工艺最大的客户是三星自己的Exynos芯片部门，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接连失利之后，三星手机会不会再用Exynos处理器都是问题了。

至于外部客户，三星之前提到了一个3nm首发客户，名为PanSemi，实为上海磐矽半导体技术有限公司，这是一家矿机芯片公司，但这家企业规模有限，币圈现在暴跌，根本不可能有多大的订单。

面对三星3nm的纸面胜利，包括日本在内的海外媒体都提出了疑问，三星的3nm客户在哪里？如果客户下单生产，3nm工艺也无法降低成本，这对三星可是非常不利的。

至于台积电这边，虽然在3nm量产时间上落下风了，但是苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司的订单是可以保证的，Intel也有可能成为3nm节点仅次于苹果的客户，这些都是三星做不到的。

编辑：熊乐

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