晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。 晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。 晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。