美国全方位封锁中国半导体产业……三星和SK中国工厂因“火花”而紧张 |
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![]() 美国商务部计划,以适用于中国移动通信企业华为等的“外国直接产品规则”(FDPR)为基础,要求销售超出18纳米(1纳米等于10亿分之一米)以下动态随机存取存储器(DRAM)等标准的半导体技术和设备的外国企业另行获得许可。 据分析,特别是包括中国正在快速追赶的NAND闪存和DRAM等存储器半导体领域,是拜登政府出口管制措施中最强有力的限制。 此次限制针对的是中国国营半导体企业长江存储技术公司(YMTC)和长新存储技术公司(CXMT)。即,切断目前这两家企业生产的128层NAND闪存半导体和19纳米DRAM半导体以上的技术开发,使中国半导体产业枯死。美国半导体产业相关人士表示:“这相当于对中国半导体产业的地毯式轰炸。” 但据悉,拜登政府允许在中国运营DRAM和NAND闪存生产工厂的三星电子和SK海力士对这种出口限制例外。据悉,韩国政府向拜登政府传达了韩国半导体企业的忧虑,并就出口限制例外适用进行了磋商。 韩国半导体业界正在密切关注。半导体业界相关人士7日表示:“很难预测具体的业界影响,”“对外国企业的出口如果进行一件一审查,影响是有限的。”他解释说:“美国的目的是降低中国半导体制造竞争力,所以不会以韩国企业为目标。” 但有人担心,今后在更换和升级半导体设备的过程中,可能会受到限制。在中国当地工厂,三星正在生产40%左右的NAND闪存,SK海力士正在生产约50%的DRAM。分别于2014年、2006年竣工的西安三星电子NAND工厂和无锡SK海力士DRAM工厂直到最近为止,增设设备及更换陈旧设备等追加投资需求仍在持续。华盛顿的消息人士预测:“即使几年后半导体性能整体提高,拜登政府也不太可能例外地扩大韩国半导体企业中国工厂的设施。” 此外,有观察人士认为,如果占半导体出口额一半左右的中国半导体需求被抑制,从长远来看,韩国半导体企业的收益可能会恶化。 华盛顿=常驻记者文炳基、具特教记者 [email protected]、[email protected] |
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