三星旗舰手机SAMSUNG Galaxy S21 系列，除了全面采用雾面背盖，更首度导入「边框切割相机」设计，让手机背盖的视觉表现更加出色； S21 全系列导入独特的「边框切割相机」设计，透过将金属边框向镜头处延伸设计，减少主镜头模组在视觉上带来的突兀感，相比前一代孤岛式镜头很不一样。不过 Galaxy S21 系列的「边框切割相机」并非采用一体成形设计，仔细观察还是可以看到接缝处；毕竟真要是做成一体成形的设计，对于手机拆卸组装就会增添不少难度了。

拆解：（本次拆解的是三星Galaxy S21 8GB RAM+128GB ROM版本）

关机取出卡托，卡托上采用胶圈防水，并且有卡扣来固定安放SIM卡。S21为塑料后盖，盖所用胶的粘性并不强。通过热风枪加热后，用撬片即可将后盖打开。

相继取下顶部天线模块、底部天线模块、BTB金属盖板和NFC/无线充电线圈，其中天线模块通过螺丝固定，听筒上贴有一圈红色防水胶圈，并通过胶固定在天线模块上，只能破拆取下。在细节方面S21的BTB接口，所对的金属盖板处并无泡棉保护。

在此可以注意由于国行版取消了毫米波天线到，在整机左右两侧各有一处凹槽，这便是美版S21的毫米波天线位置。

其中主副板、天线模块和后置摄像头都采用螺丝固定。在拆解时要多加注意前置摄像头周围涂有一圈胶，较难取下。由于USB接口处内支撑为镂空设计，因此在USB接口上采用硅胶垫起到保护作用，并且在接口处有红色胶圈防水。

主板散热主要通过内支撑上的石墨片进行散热，在主板CPU&内存芯片位置涂有蓝色导热硅脂。

主板背面上有1颗色温传感器，主要用途是拍照的时候可以探测环境的色温,使成像图片色彩更准确。

电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸后电池发生轻微变形，取下电池后能够看到指纹识别模块部分的内支撑是镂空的。

取下天线软板、振动器和按键软板，其中天线软板通过螺丝固定，振动器通过胶固定，按键软板用塑料片卡在内支撑凹槽内。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，屏幕与内支撑之间除了四周一圈泡棉胶外，内支撑中间部分还贴有3块双面胶，内支撑正面贴有大面积石墨片用于整机散热。音量键软板固定于内支撑正面，和电源键软板一样都是通过塑料片卡在凹槽内。

指纹识别通过胶固定在屏幕背面,较难取下。区别于国产旗舰机主流采用的方案则是汇顶科技的屏下超薄光学指纹，S21选择的是高通的超薄超声波指纹识别模块。

S21采用三段式设计，共采用26颗螺丝固定，螺丝上并未贴有防拆标签。但内部布局清晰，而拆解主要难度在于前置摄像和电池。防水方面，屏幕、后盖、按键、USB接口、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。散热主要通过主板下面的几层石墨片进行散热。

分析

S21主板采用双层板设计，两块PCB板间隔为2mm，其中大的板子上主要集成了处理器、内存、闪存、电源和传感器等芯片，小板上则都是射频类芯片，但两块板上我们并未发现有太多滤波器，主要都是集成在芯片内了。

主板1正面主要IC:

1：Qualcomm- SM8350-高通骁龙888处理器

2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP- 8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS 3.1

4：Murata-KM0916083-WiFi/BT芯片

5：NXP-PCA9468-电池充电芯片

6：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

7：NXP-SN100T-NFC控制芯片

8：IDT-P9320S-无线电源接收器

主板1背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

2：Samsung-S2MPB02-相机电源管理芯片

3：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

4：色温传感器

5：麦克风

6：AKM-AK09918C-电子罗盘

主板2背面主要IC:

1：Qualcomm-SDR868-RF Transceiver

2：Qualcomm-QPA5580-功率放大器

3：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

4：QORVO-前端模块

论述S21产品销售卖点还是在于屏幕、摄像头、处理器。而经过拆解其内部的防水方面是比较优异的。但#三星S21#最大的问题续航，3880mAh的电池额定容量，以及25W的充电速度，这在目前这个手机快充时代已经严重掉队了。

责编：editorAlice