­　　昨天（2018年1月4日），三星正式发布Exynos 9810芯片，这是猎户座家族的最新成员，也是三星LSI旗下迄今为止最顶级的手机SoC。

图片来自三星官网

­　　Exynos 9810基于10nm LPP工艺打造，这是三星的第二代10nm工艺，和骁龙845一致。按照三星此前的说法，仅制程层面，相较第一代LPE（Low Power Early），可让芯片性能提升10%，功耗降低15%。

­　　Exynos 9810设计为8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架构，4+4的Big.Little设计，其中大核主频2.9GHz。

­　　三星称，相较于Exynos 8895，单核性能翻番，多核性能提升了40%，外界预计GB4单核心在4000分，多核心有望破万。

­　　基带方面，支持到了和麒麟970一样的Cat.18，下行最高1.2Gbps，但依托于6CA（麒麟970是5CA，骁龙845是6CA），当然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA) 也有加持。

­　　GPU方面，三星没有着墨。

­　　其他细节上，三星称，Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能，增强了AI实力（识别图片），新的MFC解码单元支持4K 120FPS录制和回放，支持10bit HEVC和VP9。

­　　三星透露，Exynos 9810已经进入量产。

­　　不出意外的话，传言定于今年2月发布的三星S9将搭载Exynos 9810芯片，看来这一次性能、人脸识别、4K都将是亮点。

↑↑↑Onleaks绘制的三星S9渲染图