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最近数码圈最热门的事情，当属于骁龙888发热的问题了，但这其实并不是什么新鲜话题，在iPhone的5nm芯片中，也出现了关于发热的反馈，说到底还是5nm芯片不太成熟，需要多加打磨，至少在7nm跳到5nm这个跨越中，真的太大了。

骁龙888所采用的三星5nm芯片制程，似乎并非来自台积电的5nm方案，这个信息点大家可以自行搜索一下。不过目前讨论点也有在说骁龙888的CPU大核由于峰值性能高，峰值功耗也高，适当降频应该能提高一些能效，但这将大大降低手机的体验感受。据说下一代的骁龙895也将抛弃三星5nm工艺，转投台积电第二代5nm工艺，显然今年的第一代旗舰处理器们被5nm坑惨了。

那么，5nm芯片的制造工艺不成熟，是否该换回7nm芯片的处理器呢？这确实是一个比较好的选择，7nm在2020年的整体表现都很不错，续航与性能都很突出。不过，倒也不至于那么心急，台积电即将开始量产6nm芯片了，这套芯片大家其实可以等一等。

据了解，台积电的6nm芯片将马上投产，届时联发科即将推出的6nm天玑芯片，以及展锐虎贲T7520，这是首批投产的6nm芯片。其实从联发科去年的天玑1000系列芯片的表现来看，续航与性能都很不错，优化方案还是比较突出的。

如果是使用的6nm芯片，可以保证发热量与续航的稳定性，这次的6nm天玑芯片估计会非常有市场价值。如果确实如此，那么手机制造商选择装配联发科6nm天玑芯片的产品也会相继落地。

后起之秀的展锐虎贲系列芯片，一直在中端芯片市场中露面，而这次台积电6nm工艺的虎贲T7520或将成为展锐切入主流手机市场的关键，是否真的可以在这一次事件中实现跨越式发展，这也是极力考验展锐的一个关键节点。

从目前的反馈来看，骁龙888的大核功耗已然出现了翻车的表现，功耗远超同频的骁龙865。而即将推出的6nm工艺芯片，从成熟度来看，在功耗的控制上是非常值得期待的。

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