《电子与封装》杂志是由国家新闻出版总署批准，中国电子科技集团公司主管， 中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国内外公开发行的国家级期刊微电子学与固体电子学类学术期刊。 电子与封装期刊的创办时间为2001年，出版周期为月刊。期刊的国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070。

《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

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2、文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。关键词：3－5个，摘要：150-200字。

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