一般来说显出点应该控制在在显影段总长的40一60％以内。这里给家一种显影点的计算方法，我相信很多小伙伴已经知道，但是为了行业小白我还是在这里提一下吧。我们需要使用合理尺寸的板，切记不小于显影段的尺寸，贴完膜后不走曝光流程，而是直接显影。当板最前段来到显影出口处时立刻停止显影药水的喷淋。以此我们就可以判断出显影点的具体位置了。还可以逐步调节显影速度来取得更好的显影效果。这应该是比较简单的方法了。

由于显影液要进行多次的喷淋，和我们洗衣液一样容易出现很多泡沫。为应对此类情况消泡剂是一个很好的选择。我所知道的常用消泡剂就是AF-3，如果大家还有更好的推荐可以在下方留言！

注意前期不要加太多的消泡剂进去，随着泡沫的增多逐量地往里面加。我见过有些厂家的设备具有自动添加消泡剂的功能，不过我们公司目前还没有提供这种装备嘿嘿......显影后我们要观察板子是否有余胶，不过单单凭借人的眼睛难以分辨。这时我们可以用一些化学药剂来检验，我所知道的有以下三种：

1.1%甲基紫酒精水溶液

2.1%左右的硫化钠溶液

3.1%左右的硫化钾溶液

当加入检测化学物后颜色不变说明还有余胶，余胶不除难以保障基体金属与电镀金属的结合。

还有一个地方我们需要注意，无水碳酸钠需要合适的量和温度。

出现天气转凉等不适条件时，记得控制好碳酸钠的温度。温度低了就加热一下，以避免由于加入低温溶液而导致的整体温度下降带来的显影效果差的现象。如果大家还有什么疑问欢迎在下方留言，我会尽量为大家一一解答。返回搜狐，查看更多