本发明涉及新能源领域，尤其是一种可防止二次电子击穿x射线管玻壳的方法以及其制作工艺。

背景技术：

随着科学技术的不断进步，x射线的用途越来越广泛，主要包括医疗，安检、工业探伤检测，伴随而来的对x射线管的质量要求也越来越高。x射线管通常包括阳极、阴极和玻壳。x射线管在工作时，高速运动的电子轰击靶面会产生大量的二次电子，部分二次电子会轰击到玻璃外壳与阳极可伐圈焊接位置，玻壳被二次电流轰击，从而被击穿，损毁x射线管。在x射线设计上为了防止减少二次电子对阳极可发圈焊接位置玻壳的轰击.通常的工艺包括如下两种方式，方式一：在阳极可伐圈焊接位置处就玻壳位置压上一条r筋。但由于玻璃零件相对精度较低，在加工时极易出现玻璃厚度不均，从而在玻管压筋位置时偏差及阴阳极封口、极间距离等造成对r筋位置的不精确，不能有效地阻止二次电子轰击对玻壳的伤害。方式二：在阳极头下部加压并铆接上隔离罩，但是在阳极头下部加压过程上的隔离罩因为铆接的连接效果较差，阳极排气时高温引起隔离罩脱落和松动。所以，以上二种方式可靠性都相对存在不足，直接影响生产x射线管的成品率。

技术实现要素：

本发明为了解决上述技术的不足，提供了一种防止二次电子击穿x射线管方法以及其制作工艺。所述阳极组件包括阳极帽，阳极本体，阳极可伐圈以及隔离罩，所述隔离罩通过焊接方式与阳极可伐圈一体焊接于阳极本体上，并且隔离罩的材质为可伐材质。

采用了上述结构后，采用隔离罩为可伐材质并与阳极可伐圈一体焊接成型，隔离罩不但可以有效阻挡二次电子的轰击，而且由于是采用与可伐圈一致的可伐材质，一致性好，结构可靠。

作为本发明的进一步改进，所述隔离罩内圈靠近阳极帽处设置有银铜焊料，并且通过银铜焊料与阳极本体焊接成型，所述阳极可伐圈内圈处靠近阳极本体处设置有银铜焊料，并且阳极可伐圈通过银铜焊料与阳极本体焊接成型。

采用了上述结构后，采用银焊的方式不仅工艺成熟，而且隔离罩与阳极可伐圈之间采用银铜焊料，银铜焊料与可伐材质相适配，并可用于两个材质之间的焊接作用。焊接的方式代替了以往铆接的连接方式，避免了隔离罩在排气时容易脱落的技术问题。

作为本发明的进一步改进，工艺方法包括步骤一：检查待制作的阳极组件各项标准是否符合加工规范，步骤二：将阳极可伐圈内径圈处以及隔离罩内径圈处分别制入银铜焊料圈，步骤三，将阳极可伐圈内孔和隔离罩内孔装入银铜焊料圈焊料，步骤四：将阳极本体中心与阳极帽中心互相对准并将阳极本体装配至阳极帽中，步骤五，将步骤三中的阳极可伐圈装入阳极对应安装位置上共同组成阳极组件焊件，步骤六，将装好的阳极组件焊件放入玻璃钟罩内，步骤七，开启银焊台低真空阀门对玻璃钟罩进行抽真空，确认无漏气后关闭低真空阀门，开启高真空阀门将玻璃钟罩内抽真空至帕，步骤八：将阳极组件焊件温度从常温加热至400摄氏度，以用于将阳极组件焊件加热至微红，步骤九：将阳极组件焊件温度从400摄氏度升至740摄氏度，步骤十：740摄氏度保温五分钟，步骤十一：将银焊台内的温度从740摄氏度升至800摄氏度，步骤十二，将阳极组件焊件的温度保持800摄氏度两分钟，步骤十三，冷却后将阳极组件焊件取出。

采用了上述工艺方法后，真空银焊技术是一项成熟的制作工艺，对于阳极可伐圈与隔离罩之间的焊接采用该项技术不仅焊接效果好，而且容易实施，主要的工艺步骤分为两大项，包括前期装配以及后期真空银焊，前期装配主要是将银铜焊料分别放入阳极可伐圈和隔离罩，以用于其与阳极本体互相一体焊接，在实验过程中发现，将银铜焊料放置于内径圈处以及内孔处时可使焊接的连接效果达到最佳。步骤八中，先将银焊台的加热温度从常温升至400度，主要用于排除玻璃罩内的水分，以免水颗粒在高压状态下撞击阳极组件从而造成损坏，并且可在该过程中将阳极组件烧至微红。步骤九与步骤十一主要是将阳极组件烧至通红，保温时间的设置可使阳极组件内外温度得到充分一致，步骤十一与步骤十二的作用在于由于银铜焊料的熔点在780度，加热到800度可使银铜焊料充分加热融化使相应部件焊接成型。

附图说明

图1所示为本专利总装示意图。

具体实施方式

如图1所示，所述阳极组件包括阳极帽1，阳极本体2，阳极可伐圈3以及隔离罩4，所述隔离罩4通过焊接方式与阳极可伐圈3一体焊接于阳极本体上，并且隔离罩4的材质为可伐材质。采用隔离罩4为可伐材质并与阳极可伐圈3一体焊接成型，隔离罩4不但可以有效阻挡二次电子的轰击，而且由于是采用与可伐圈一致的可伐材质，一致性好，结构可靠。所述隔离罩4内圈靠近阳极帽处设置有银铜焊料5，并且通过银铜焊料5与阳极本体焊接成型，所述阳极可伐圈3内圈处靠近阳极本体处设置有银铜焊料5，并且阳极可伐圈3通过银铜焊料与阳极本体焊接成型。采用银焊的方式不仅工艺成熟，而且隔离罩与阳极可伐圈之间采用银铜焊料，银铜焊料与可伐材质相适配，并可用于两个材质之间的焊接作用。焊接的方式代替了以往铆接的连接方式，避免了隔离罩在排气时容易脱落的技术问题。

工艺方法包括步骤一：检查待制作的阳极组件各项标准是否符合加工规范，步骤二：将阳极可伐圈内径圈处以及隔离罩内径圈处分别制入银铜焊料圈，步骤三，将阳极可伐圈内孔和隔离罩内孔装入银铜焊料圈焊料，步骤四：将阳极本体中心与阳极帽中心互相对准并将阳极本体装配至阳极帽中，步骤五，将步骤三中的阳极可伐圈装入阳极对应安装位置上共同组成阳极组件焊件，步骤六，将装好的阳极组件焊件放入玻璃钟罩内，步骤七，开启银焊台低真空阀门对玻璃钟罩进行抽真空，确认无漏气后关闭低真空阀门，开启高真空阀门将玻璃钟罩内抽真空至帕，步骤八：将阳极组件焊件温度从常温加热至400摄氏度，以用于将阳极组件焊件加热至微红，步骤九：将阳极组件焊件温度从400摄氏度升至740摄氏度，步骤十：740摄氏度保温五分钟，步骤十一：将银焊台内的温度从740摄氏度升至800摄氏度，步骤十二，将阳极组件焊件的温度保持800摄氏度两分钟，步骤十三，冷却后将阳极组件焊件取出。真空银焊技术是一项成熟的制作工艺，对于阳极可伐圈与隔离罩之间的焊接采用该项技术不仅焊接效果好，而且容易实施，主要的工艺步骤分为两大项，包括前期装配以及后期真空银焊，前期装配主要是将银铜焊料分别放入阳极可伐圈和隔离罩，以用于其与阳极本体互相一体焊接，在实验过程中发现，将银铜焊料放置于内径圈处以及内孔处时可使焊接的连接效果达到最佳。步骤八中，先将银焊台的加热温度从常温升至400度，主要用于排除玻璃罩内的水分，以免水颗粒在高压状态下撞击阳极组件从而造成损坏，并且可在该过程中将阳极组件烧至微红。步骤九与步骤十一主要是将阳极组件烧至通红，保温时间的设置可使阳极组件内外温度得到充分一致，步骤十一与步骤十二的作用在于由于银铜焊料的熔点在780度，加热到800度可使银铜焊料充分加热融化使相应部件焊接成型。