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随着B450产品线在Zen2来临后的更新和稳定，X570的高价首发到开车不断，最新的B550主板又引起很多人的关注。有B350/X370的在观望是不是B550是新的性价比之选，有B450/X470的在看自己主板的扩展性是否要在B550/降价后的X570来一次大升级，当然也有从e3神教和haswell时代一路当等等党等到现在终于等到Zen2、Zen2XT、Zen3要来的时候准备再次掏出自己的腰包做一次大升级，也有卡在Skylake，Kabylake的各位想上多核上不起又舍不得有的单核举棋不定的。但是2020年下半年是AMD产品线百花齐放的一个半年，有谣言满天飞的Matisse 二代，有等 到 了的Zen3 维米尔，有神秘的Renoir桌面版4700G, 也有大卫王亲手操刀的最新战老黄旗舰的Big Navi。

这个时候，到底是新主板新功能新优化用的爽还是老主板战未来？

先放结论：

高端X570 – 我全都要：多显卡，多M.2,多大船，多M.2，多USB， 低端X570 – 战未来：高存储/偏低CPU供电需求/单显卡/M.2战未来需求

高端B550 – 不需要太多PCIE 4.0的使用/需要高端X570等级的供电/嫌X570 PCH风扇吵死/低端B450升级/前面板Type-C刚需/有无线网络升级是锦上添花/多高速M.2刚需/价格不是问题 低端B550 – 有从其他AM4CPU Zen3升级需求/换平台臭打游戏日常用/体验AMD二奶机/廉价有无线网络刚需/双高速M.2刚需

单独说ITX:

C8I: 有钱有信仰就上，ITX最多的高速USB口，最多的板载超频小按钮。4+4+2 并联70A 无2.5G。

ROG X570-I: 小C8I, 少了很多让超频变得更舒服的小东西，但是价格更便宜各方面更全面。供电和C8I一样，, 后置USB第二多, 无前面板Type-C 无2.5G。

华擎X570-I: 雷电3，不需要雷电3没必要出这个钱。后IO全靠雷电3撑场子。

技嘉X570-I: 有各家B550-I以后看国内各大厂B550-I的售价，除非价格香否则不推荐。后IO拉跨，无2.5G，供电所有X570-I中流水平6+2 70A直出，同时价格也是最便宜。

华硕B550-I:  有信仰可以上，有前面板Type-C/2.5G LAN刚需可以上，229的美元售价， 国内首发价可能有浮动和实际性能表现。信仰加成，个人第二推荐。

华擎B550-I：有Phantom Gaming和本家B550-I 两个版本。 B450-I比增强了供电和散热，看了和其他B550-I售价，与个人预估实际性能表现。并不推荐

微星B550-I：199美元指导价，国内首发价格会有上下浮动，比B450-I再次增强了供电（官方发布60A Drmos，数电感10个），补齐了诟病最多的声卡和无线网卡的短板，和其他B550一样标配2.5G。林大神秘加成。个人第一推荐。

技嘉B550-I： 技嘉的am4 itx从B350时代的Gaming，到B450时代的Aorus Pro， 到B550时代的Aorus Pro AX足够证明技嘉的对于AMD平台的逐渐重视。北美指导价$179，比微星EDGE ITX便宜20刀. reddit上技嘉官方公布的数据显示6x90A 的DRmos + 2x90A的soc DRmos直出配合目前最便宜的价格（华擎除外）值得和华硕并列第二推荐。

来源：https://www.reddit.com/r/Amd/comments/gnzktg/aorus_and_gigabyte_b550_motherboard_cheatsheet/

接下来是具体情况具体分析。

高端X570 – 2020年主流家用的多面手

这里区分高端和低端X570主板主要根据一个重要的依据就是CPU的PCIE通道拆分器。多GPU科学计算，用大船SSD，多M.2 尤其未来有计划上PCIE4. 0的SSD优先考虑高端X570。如何区分高端低端X570看主板说明书中的Block Diagram. 这里拿高端X570代表之一X570 Creation创世和低端X570代表X570 Tomahawk中的Block Diagram举例。

一个非常重要的区别就是，Creation等高端X570主板支持从AMD 锐龙CPU直出的16条PCIE通道通过switch芯片拆分成x8 + x8, 或者夸张如Godlike等x8+x4+x4的形态，这种对于SLI和多PCIE扩展卡用户非常重要。如果你有使用U2大船配合PCIE转接卡，或者多GPU进行科学计算，高端X570的直连拓展性在保证一个PCIE4.0x4（及以下）的NVME SSD直连CPU的支持下，仍然支持这些扩展卡直连CPU通信的能力。有需求的基本上都会明白自己在高端的X570主板里需要什么支持，就不多赘述了。

低端X570 – 2020 年战未来的选择

就如之前的低端X570的Block Diagram图例展示的，失去switch芯片的X570主板只支持单x16直连CPU, 主板上本身的的PCIE槽的数量也很难支持多PCIE设备的插入。 但是低端X570主板有什么购买意义？低端X570再丐他也是X570。如果你未来对多核心CPU或者PCIE设备都没有需求，却对大面积数据存储比如SATA硬盘有需求（比如用上多个传家宝机械硬盘等），也有计划上PCIE4.0的SSD战未来，那么个人认为低端X570就比直接强上高端X570来的有性价比多。

高端B550 – AM4完美主义价格很贵。

其实高端B550不如叫X550或者H550或者什么字母配550都行，只要不是B, 因为大家对B450的廉价大碗印象深刻，已经觉得AMD的B板必是廉价大碗板子。其实这一代B550俨然有超越大部分X470的规格。 已公布的B550中很多旗舰都是恐怖10+相供电， 技嘉更是摆出的3M.2，华擎16相供电。B550还带来更多装机的小提升，比如大幅增加风扇接口数量，增加对高频内存支持，前面板Type-C。反正现在不需要PCIE4.0，B550给一个直连去4.0x16传闻的3000系/Big Navi, 一个3.0x4给第二个M.2SSD, 补齐了B450X470的最后一块拼图。X570的小PCH风扇是很多人等待B550的原因。 网络配置上wifi6或者2. 5G或者两者都有的组合在中高端B550都非常常见高端B550也支持CPU直出插槽分拆，这个也是很多低端X570没有的东西。价格是高端B550的唯一缺点，并且会大概率在很长一段时间内B550价格会和低端X570重合。这个时候就要看你重不重视低端X570和高端B550之间多出来的3.0x4的CPU-PCH互联通道带宽（X570互联通道是4.0x4等效3.0x8带宽）和第二个原生4. 0x4的M.2插槽了。个人认为除了强迫症的情况下，低端X570和高端B550是见仁见智的取舍。

低端B550 – 换平台首选

从2014年等到现在为Zen3做准备的等等党可以考虑低端B550，双M.2 (一个PCIE3.0x4走芯片组，一个PCIE4.0x4直连CPU)+4.0x16的GPU，应付传言中走4.0x16的安培显卡也没什么问题。大部分B550供电相对于B450比有提升，足够应付臭打游戏首选的4,6, 8核心的锐龙CPU。同时廉价的B550如B550M Pro-VDH WIFI等还提供了一个廉价WIFI6/2. 5G主板的选择。同时解决了“迫击炮/TUF PRO/小雕第二个插槽插什么M.2 SSD好”这个世界难题，毕竟满速3.0x4的第二个M.2，随便插都不限速。

B450/X470 – 声微，饭否？

你有“迫击炮/TUF PRO/小雕第二个插槽插什么M.2 SSD好”这个难题吗？

你有“更强供电带Zen3”的需求吗？

你有“我要Wifi6/2.5G网络”的需求吗？

你想要更好的新CPU的内存/cpu超频上限吗？

如果答案都是没有或者是无所谓，那么你根本不用升级。

B550已知VRM供电表 （个人绘图根据网络信息收集而来，仅供参考，不代表官方发售数据）