是的，最快，没有之一！

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应邀回答本行业问题。华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。我们来看一下巴龙5000的技术参数：多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。在日前亮相的华为、高通、联发科、展讯、三星、因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。Intel的5G基带XNM8160性能也不错，可以达到6Gbps的下载速度，但是商用计划依然会在2020年才有交货的可能。三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用的是10nm制程。这里非常值得一提的是我国紫光展讯也推出了自己的5G基带–春藤510，虽然是采用了12nm制程，但是也成为了5G基带第一批玩家，未来搭载春藤510基带的手机也将会和大家见面。现在唯一可以和华为的巴龙5000比拼性能的同样7nm制程的X55基带，但是预计要今年年底才能有搭载这款基带的手机问世，而这么长的时间内，华为的新基带也许就会问世了。就5G在下可以达到6.5Gbps的下载速度，已经是800Mhz带宽下的理论极致，所以X55说的7Gbps是在叠加了一部分Sub-6G的LTE的速度达到，已经不是5G的范畴了。从高通也开始玩文字游戏，试图在5G的速度上让大家认为是超越了巴龙5000,就可以看到，现在华为给高通的压力的确是非常大的。总而言之，就现在来看，巴龙5000在性能上，还是商用进度上，都是当之无愧的第一基带芯片，等到X55正式商用，也就是和巴龙5000并列第一，仅此而已。以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！

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华为的巴龙5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？我先下个结论，华龙的巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片，没有之一！现在已经正式发布并商用的5G终端芯片只有巴龙5000和高通X50，已经在PPT上发布的有紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特尔XMM 8160，加起来一共七款。PPT最强高通X50因为先天设计上的不足：制程28nm、不向下兼容4G、3G、2G，不支持SA组网，所以X50虽然已经在手机上实行商用，但并不被大家所认同。高通自己也知道，所以在上个月急急忙忙的发布了X50升级版——X55，综合其PPT所讲来看可以说是目前最强的5G终端芯片，可是它竟然要到年底才能商用，到时怕是黄花菜都凉了噢！那时候华为的麒麟990都已经出来了，你敢确定那时的麒麟990没有在soc上集成5G？所以目前X55只能算是PPT最强。实力对抗下图是目前6款5G基带的参数对比表，可以看出在制程方面，只有高通X55和联发科M70跟巴龙5000一样都是7nm，大家也都知道制程越低功耗越低。在网速下载方面，联发科的M70在Sub—6Ghz频段下载峰值好像是比巴龙5000高一点，高通X55毫米波下载峰值和4G下载峰值也是要比巴龙5000强一点。可大家要知道，它们这都是纸上谈兵，一切都还停留在PPT上，谁也不知道什么时候才能搭载在移动终端上，而搭载巴龙5000的5G手机华为mate X已经正式发布了。所以总结来看，华为巴龙5000是目前商用中最强的5G终端芯片，没有之一。

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准确来说，不止是目前最强5G芯片，还是目前唯一的真5G芯片(春藤510还未量产商用，所以不纳入讨论)。先说说SA和NSA这两种组网方式吧，如下图所示。非独立组网是在4G网络基础上，对4G基站升级(比如增加天线、带宽等)，再新增一部分5G基站，混合在一起提供5G服务，而独立组网则是区分两种设备，各自提供服务。可以发现，非独立组网NSA根本不算纯正的5G，它的核心网仍是4G(想想美国假5G事件，就是这么回事)，更多的是一种省钱的过度手段。高通所谓的5G芯片X50，只支持NSA，而不支持SA，还采用了28nm这么落后的制程。除了不支持SA，甚至连2~4G网络都不支持，这算哪门子5G基带呢？以至于后来高通迅速公布了x55，但其实就是ppt，根本没量产，具体量产日期甚至要到明年。反观华为的巴龙5000，SA和NSA，2~5G网络，通通支持，甚至还达到了最先进的7nm制程，并且已经可以商业化量产，对比之下，高低立见。

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必须啊，全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基带芯片，支持NSA，和射频芯片之间采用了SerDes技术，上行下行速率业界第一

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