针对问题补充中高通骁龙基带和华为巴龙基带进行以下分析：

第一，在工艺方面。

高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带都是采用了7nm制程工艺的5G基带芯片，制作工艺上，均为台积电7nm工艺，可以说是非常优秀的了。

第二，在频段方面。

目前来说，这两款基带都是支持全模全频的基带。也就是说，这两款基带芯片在技术上都实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

第三，在性能方面。

首先，从峰值速率上来看，华为巴龙5000基带在发布时宣称，在mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps。而高通发布的骁龙X55基带，在发布的资料上显著标注“高达7Gbps”。仅仅从通讯速率的绝对数值上来看，高通骁龙X55基带是略微领先的。不过根据华为最新公布的数据来看，在基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55更快一些。

第四，在5G全网通方面。

简单的说，要想实现“5G全网通”，则基带必须要实现支持独立和非独立网络部署，并且支持TDD和FDD运行模式。目前来说，这两者均具备“5G全网通”的能力。

仅从上述分析来看，华为巴龙5000基带有略微的优势，但是一切还是要以实品为主。大家觉得哪一个信号更好呢？