在工艺上，高通骁龙765U采用了最新的7nm EVU工艺，体积更小，相比外挂式基带，将会在功耗发热上有着优秀的表现。并且，由于集成芯片基带与处理器之间的连接无需走电路板上的外部电路，所以连接上会更为稳定，数据交换速度也有所提高。

并且，真我X50还配备了五重立体冰封散热，100%覆盖主板上的主要热源。而由8mm超大直径液冷铜管，410mm³超大体积构成的液冷铜管散热3.0，将确保骁龙765G即便满负荷运载，也能有着良好的功耗表现，性能拉满。

与此同时，realme（真我）在这枚“神U”的基础上，于5G信号表现上也作出不少文章——覆盖n1/n41/n78/n79主流5G频段，可全面支持目前国内三大运营商的5G频段号。相比红米家的K30 5G覆盖频段存在缺陷，真我X50 5G实现的是真正的5G全网通。随着日后5G网络愈加完善后，真我X50支持多频段5G信号的优势将会进一步地得到体现。

为了进一步提升网络体验，realme真我X50还将支持双通道WiFi/5G同时在线。在日常使用中，当5G信号与网速表现不佳时，WiFi网络便会自动顶替上，无缝对接，杜绝网络链接出现空档期的现象。同时，realme真我X50还可实现双WiFi加速，同时连接2.4GHz与5GHz WiFi频段，结合两者的优势，网速与稳定性更具有保障。

在其他方面，全新的真我X50将搭载增强版VOOC闪充4.0亮点，可实现在半小时内充满70%的电量，并且在开启智能五重芯片防护后，可全方位实时监控充电情况，保证手机便玩边充电时的安全性。

总的来说，满足了当下消费者对于一台5G手机的众多期待。将于1月7日在北京·黑糖盒子艺术中心举行的发布会，届时realme真我X50的价格又带来什么惊喜呢？同时在软件功能上又会给我们带来什么创新性的体验呢？让我们拭目以待吧！

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